Glob Top环氧化合物

Master Bond独特的球形顶部化合物是半导体芯片和线键的理想封装,主要用于芯片板载(COB)应用。这些配方提供了防潮,化学物质和污染物的保护。此外,它们最大限度地减少了芯片和基板之间的热不匹配。它们还提供机械支撑和电绝缘性能。

球形涂层的类型

  • 单组分环氧树脂
  • 双组分环氧树脂
  • 紫外光固化系统

Master Bond Glob涂层的优点

    块状顶部封装的筑坝填充法
  • 低压力
  • 低出气
  • 低收缩
  • 简单的应用程序
  • 高纯度
  • 快速固化
  • 特殊的流动特性

邦德大师最受欢迎的Glob Top配方

分享这