球状顶部环氧化合物

Master Bond的独特球状顶部化合物是半导体芯片封装和线键的理想选择,主要用于板上芯片(COB)应用。这些配方提供了防潮,化学和污染物的保护。此外,它们最小化了芯片和基板之间的热不匹配。它们还提供机械支撑和电气绝缘性能。

球状涂层的种类

  • 一个组件环氧树脂
  • 二组分环氧树脂
  • 紫外线固化系统

Master Bond Glob涂层的优点

    球状顶部封装的坝填法
  • 低压力
  • 低出气
  • 低收缩
  • 简单的应用程序
  • 高纯度
  • 固化速度快
  • 特殊的流动特性

邦德大师最受欢迎的Glob顶部配方

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