水珠上环氧化合物

主键独特的水珠上化合物是理想的半导体芯片的封装和导线债券主要是在芯片(棒子)应用程序。这些配方提供防止水分、化学物质和污染物。此外,他们减少芯片和基板之间的热失配。他们还提供机械支持和电绝缘性能。

类型的水珠上涂料

  • 一个组件环氧树脂
  • 二组分环氧树脂
  • 紫外线固化系统

主键的水珠上涂料

    dam-and-fill水珠上封装的方法
  • 低压力
  • 低出气
  • 低收缩
  • 简单的应用程序
  • 高纯度
  • 固化速度快
  • 特殊的流动特性

掌握债券最受欢迎的水珠配方

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