球顶环氧化合物

Master Bond独特的Glob Top化合物是封装半导体芯片和电线键的理想选择。这些配方可防止水分,化学物质和污染物。此外,它们最大程度地减少了芯片和底物之间的热不匹配。它们还提供机械支撑和电绝缘性能。

Glob Tob涂料的类型

  • 一个成分环氧树脂
  • 两个成分环氧树脂
  • 紫外线固化系统

主债券球面漆的好处

    Glob Top封装的大坝和填充方法
  • 低压
  • 低气口
  • 低收缩
  • 易于应用
  • 高纯度
  • 快速治愈速度
  • 特殊的流属性

邦德大师最受欢迎的全球顶级配方

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