银填充,导电,两组份环氧树脂糊和一份硅胶糊屏蔽电子电路,模块和子系统免受电磁干扰和接地。环氧树脂体系具有缝隙填充性能,耐热循环,高粘结强度和室温固化。硅酮化合物不需要混合,推荐用于具有不同热膨胀和收缩系数的粘附表面。