电磁干扰(EMI)和接地的环氧系统

银填充,导电,两种组件环氧糊和一个零件硅胶屏蔽电子电路,模块和子系统的EMI和接地。环氧系统具有间隙填充性能,热循环电阻,高粘结强度和室温固化。有机硅化合物不需要混合,建议用于粘附的表面具有不同的热膨胀和收缩系数。

EMI屏蔽和接地产品的用途

  • 电脑
  • 医疗器械
  • 电信设备
  • 微波
  • 汽车组件

EMI屏蔽和接地产品应用

  • 附加EMI通风口
  • 粘结导电垫片
  • 填充裂缝和接缝
  • 连接导电接地垫
  • 地面底盘和电子盒
  • 将屏蔽的窗户粘合到金属架中

EMI屏蔽和接地化合物的功能

  • 优质电导率
  • 室温固化
  • 高/低温阻力
  • 耐老化的能力
  • 易于应用

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