电磁干扰(EMI)和接地用环氧树脂系统

银填充,导电,双组分环氧浆糊和一组分硅胶浆糊屏蔽电子电路,模块和子系统的电磁干扰和接地。环氧树脂体系具有空隙填充性能,热循环阻力,高粘结强度和室温固化。硅酮化合物不需要混合,推荐用于粘接具有不同热膨胀和收缩系数的表面。

用于电磁干扰屏蔽和接地产品

  • 电脑
  • 医疗器械
  • 电信设备
  • 微波
  • 汽车零部件

电磁干扰屏蔽和接地产品应用

  • 附加EMI通风口
  • 结合导电垫片
  • 填补裂缝和接缝
  • 安装导电接地垫
  • 地面底盘和电子机箱
  • 将屏蔽窗连接到金属支架上

电磁干扰屏蔽和接地化合物的特性

  • 优良的导电性
  • 室温下固化
  • 高/低温度电阻
  • 耐老化性
  • 简单的应用程序

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