电磁干扰（EMI）和接地应用

银填充，导电，两种组件环氧糊和一个零件硅胶屏蔽电子电路，模块和子系统的EMI和接地。环氧系统具有间隙填充性能，热循环电阻，高粘结强度和室温固化。有机硅化合物不需要混合，建议用于粘附的表面具有不同的热膨胀和收缩系数。

EMI屏蔽和接地产品的用途

• 电脑
• 医疗器械
• 电信设备
• 微波
• 汽车组件

EMI屏蔽和接地产品应用

• 附加EMI通风口
• 粘结导电垫片
• 填充裂缝和接缝
• 连接导电接地垫
• 地面底盘和电子盒
• 将屏蔽的窗户粘合到金属架中

EMI屏蔽和接地化合物的功能

• 优质电导率
• 室温固化
• 高/低温阻力
• 耐老化的能力
• 易于应用