电磁干扰(EMI)和接地应用

银填充，导电，双组分环氧浆糊和一组分硅胶浆糊屏蔽电子电路，模块和子系统的电磁干扰和接地。环氧树脂体系具有空隙填充性能，热循环阻力，高粘结强度和室温固化。硅酮化合物不需要混合，推荐用于粘接具有不同热膨胀和收缩系数的表面。

用于电磁干扰屏蔽和接地产品

• 电脑
• 医疗器械
• 电信设备
• 微波
• 汽车零部件

电磁干扰屏蔽和接地产品应用

• 附加EMI通风口
• 结合导电垫片
• 填补裂缝和接缝
• 安装导电接地垫
• 地面底盘和电子机箱
• 将屏蔽窗连接到金属支架上

电磁干扰屏蔽和接地化合物的特性

• 优良的导电性
• 室温下固化
• 高/低温度电阻
• 耐老化性
• 简单的应用程序