环氧树脂系统的电磁干扰(EMI)和接地

银满、导电、两个组件环氧贴和一个硅胶贴保护电子电路部分,从EMI和接地模块和子系统。环氧填缝性能系统特性,热循环阻力、粘结强度高、室温治愈。有机硅化合物不需要混合和建议坚持表面不同的热膨胀系数和收缩。

EMI屏蔽和接地产品的使用

  • 电脑
  • 医疗器械
  • 电信设备
  • 微波
  • 汽车零部件

EMI屏蔽和接地产品的应用

  • 附加EMI通风口
  • 结合导电垫片
  • 填充裂缝和接缝
  • 附加导电接地垫
  • 地面底盘和电子箱
  • 结合屏蔽窗口到金属持有人

EMI屏蔽和接地化合物的特性

  • 优良的导电性
  • 室温下固化
  • 高/低温度电阻
  • 耐老化性
  • 简单的应用程序

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