银填充,导电,两种组件环氧糊和一个零件硅胶屏蔽电子电路,模块和子系统的EMI和接地。环氧系统具有间隙填充性能,热循环电阻,高粘结强度和室温固化。有机硅化合物不需要混合,建议用于粘附的表面具有不同的热膨胀和收缩系数。