依附电子设备的环氧粘合剂GydF4y2Ba

邦德·邦德(Master Bond)的高级模具固定粘合剂越来越被接受,以要求微电子的半导体包装以及板组件上的芯片。它们为直接粘附在印刷电路上的粘附组件提供了出色的粘结强度。目前,这些系统用于商业,军事,空间和医疗应用中使用的许多关键电气设备的组装。GydF4y2Ba

依恋环氧树脂的类型GydF4y2Ba

主键模具附着粘合剂可在一种组件的热固化配方中提供,作为B级环氧膜。它们旨在快速治愈大量生产。GydF4y2Ba

死模的出色物理特性附件粘合剂GydF4y2Ba

我们的高性能模具附件具有许多优势,包括:GydF4y2Ba

  • 对热循环的极好抵抗力GydF4y2Ba
  • 机械冲击和抗振动GydF4y2Ba
  • 100%反应性;他们不包含任何挥发物GydF4y2Ba
  • 尺寸稳定性GydF4y2Ba
  • 低离子杂质GydF4y2Ba
  • 对不匹配的热膨胀系数的粘附GydF4y2Ba
  • 可调音量电阻率GydF4y2Ba
  • 无效的无均匀粘结线GydF4y2Ba
  • 低湿度敏感性GydF4y2Ba
  • 高级散热特性。GydF4y2Ba

如下表所示,我们的符合ROHS的组合物可用于各种模具尺寸,并具有出色的剪切强度。GydF4y2Ba

导热胶的模具剪切强度测试结果GydF4y2Ba
系统类型GydF4y2Ba 产品GydF4y2Ba 电导率GydF4y2Ba 剪切力GydF4y2Ba
@ 75°F 2x2毫米(80x80 mil)GydF4y2Ba
环氧薄膜GydF4y2Ba fl901aoGydF4y2Ba 电绝缘GydF4y2Ba 40-42 kg-fGydF4y2Ba
一部分环氧树脂GydF4y2Ba EP17HTDA-1GydF4y2Ba 电绝缘GydF4y2Ba 24-27 kg-fGydF4y2Ba
一部分环氧树脂GydF4y2Ba 最高3HTND-2DAGydF4y2Ba 电绝缘GydF4y2Ba 19-21 kg-fGydF4y2Ba
环氧薄膜GydF4y2Ba FL901SGydF4y2Ba 导电GydF4y2Ba 24-26 kg-fGydF4y2Ba
一部分环氧树脂GydF4y2Ba EP3HTSDA-1GydF4y2Ba 导电GydF4y2Ba 20-22 kg-fGydF4y2Ba
一部分环氧树脂GydF4y2Ba EP3HTSDA-2GydF4y2Ba 导电GydF4y2Ba 20-22 kg-fGydF4y2Ba

剪切测试方法GydF4y2Ba

借助粘合剂,小心地安装/连接到铅框架上。通常将粘合剂分配(如果液体)或模切切割并首先涂在铅框架上。将模具安装在基板上后,使用数据表上的建议固化时间表固化粘合剂。在此之后,施加仪器的负载试图通过平行于铅框架(底物)的力来剪切(卸下)模具从铅框架上进行剪切。然后注意到模具剪切或断裂的点。这种力是在打破粘合键所需的kg-force中测量的。GydF4y2Ba

模具附加化合物有方便的包装GydF4y2Ba

这些高性能环氧树脂可以通过注射器和其他常规设备以及专门的印刷技术很容易分配。GydF4y2Ba

我们一些最受欢迎的模具附件材料GydF4y2Ba

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