模具附着环氧胶粘剂gydF4y2Ba

Master Bond的先进模贴胶粘剂越来越多地被要求高的微电子半导体封装和板上芯片组件所接受。它们为直接将元件粘附到印刷电路上提供了优异的粘结强度。这些系统目前应用于商业、军事、空间和医疗应用中许多关键电气设备的组装。gydF4y2Ba

模具附着环氧树脂的类型gydF4y2Ba

主键模附着胶粘剂可在一个组分热固化配方和b级环氧膜。它们被设计成快速固化，用于大批量生产。gydF4y2Ba

优异的物理性能的模具附着粘合剂gydF4y2Ba

我们的高性能模具附着化合物有许多优点，包括:gydF4y2Ba

• 抗热循环性能优异gydF4y2Ba
• 抗机械冲击和振动gydF4y2Ba
• 100%活性;它们不含任何挥发物gydF4y2Ba
• 尺寸稳定性gydF4y2Ba
• 低离子杂质gydF4y2Ba
• 附着力与不匹配的热膨胀系数gydF4y2Ba
• 可调体积电阻率gydF4y2Ba
• 空无均匀粘结线gydF4y2Ba
• 低湿度敏感性gydF4y2Ba
• 先进的散热特性。gydF4y2Ba

如下表所示，我们的ROHS符合组合物可用于广泛的模具尺寸，并显示出优异的模具剪切强度。gydF4y2Ba

导热胶粘剂模剪强度试验结果gydF4y2Ba
系统类型gydF4y2Ba	产品gydF4y2Ba	导电性gydF4y2Ba	死抗剪强度gydF4y2Ba @ 75°F 2x2 mm (80x80 mil)gydF4y2Ba
环氧树脂膜gydF4y2Ba	FL901AOgydF4y2Ba	电绝缘gydF4y2Ba	40-42 kg-fgydF4y2Ba
一部分环氧gydF4y2Ba	EP17HTDA-1gydF4y2Ba	电绝缘gydF4y2Ba	24 - 27日kg-fgydF4y2Ba
一部分环氧gydF4y2Ba	最高3 htnd-2dagydF4y2Ba	电绝缘gydF4y2Ba	月19 - 21日kg-fgydF4y2Ba
环氧树脂膜gydF4y2Ba	FL901SgydF4y2Ba	导电gydF4y2Ba	26 kg-fgydF4y2Ba
一部分环氧gydF4y2Ba	EP3HTSDA-1gydF4y2Ba	导电gydF4y2Ba	20 - 22 kg-fgydF4y2Ba
一部分环氧gydF4y2Ba	EP3HTSDA-2gydF4y2Ba	导电gydF4y2Ba	20 - 22 kg-fgydF4y2Ba

模剪试验方法gydF4y2Ba

在粘合剂的帮助下，一个小模具被小心地安装在引线框架上。粘合剂通常是分配(如果液体)或模切，并应用于引线框架首先。在基材上安装模具后，使用数据表上推荐的固化计划对粘合剂进行固化。随后，一个负载施加仪器试图剪切(除去)模具从引线框架通过施加一个平行于引线框架(基板)的力。然后记录下模具与引线框架的剪切或断裂点。这个力是以打破胶粘剂所需要的千克力来衡量的。gydF4y2Ba

模具附着化合物来方便的包装gydF4y2Ba

这些高性能的环氧树脂可以很容易地通过注射器和其他传统设备以及专门的印刷技术分配。gydF4y2Ba