主键的先进模具粘合胶越来越接受要求微电子半导体封装以及芯片组件。坚持他们提供杰出的键的强度,直接到印制电路组件。这些系统目前在许多关键电气设备的装配用于商业、军事、航天和医疗应用程序。gydF4y2Ba
类型的模具粘合环氧树脂gydF4y2Ba
掌握债券死连接粘合剂可在一个组件热固化配方和B-staged环氧电影。他们是为了治愈迅速大量生产。gydF4y2Ba
杰出的死将粘合剂的物理性质gydF4y2Ba
我们的高性能死亡附加化合物有很多优势,包括:gydF4y2Ba
- 优秀的热循环阻力gydF4y2Ba
- 抗机械冲击和振动gydF4y2Ba
- 100%活性;它们不包含任何挥发物gydF4y2Ba
- 尺寸稳定性gydF4y2Ba
- 低离子杂质gydF4y2Ba
- 粘附的热膨胀系数不匹配gydF4y2Ba
- 可调体积电阻率gydF4y2Ba
- 无效免费统一债券gydF4y2Ba
- 低湿度敏感性gydF4y2Ba
- 先进的散热特性。gydF4y2Ba
我们通过无铅认证成分可以用于广泛的模具尺寸和展览突出模具剪切强度,如下表所示。gydF4y2Ba
| 死导热胶粘剂的剪切强度测试结果gydF4y2Ba | |||
|---|---|---|---|
| 系统类型gydF4y2Ba | 产品gydF4y2Ba | 导电性gydF4y2Ba | 死抗剪强度gydF4y2Ba @ 75°F 2 x2毫米(80 x80 mil)gydF4y2Ba |
| 环氧树脂膜gydF4y2Ba | FL901AOgydF4y2Ba | 电绝缘gydF4y2Ba | 40-42 kg-fgydF4y2Ba |
| 一部分环氧gydF4y2Ba | EP17HTDA-1gydF4y2Ba | 电绝缘gydF4y2Ba | 24 - 27日kg-fgydF4y2Ba |
| 一部分环氧gydF4y2Ba | 最高3 htnd-2dagydF4y2Ba | 电绝缘gydF4y2Ba | 月19 - 21日kg-fgydF4y2Ba |
| 环氧树脂膜gydF4y2Ba | FL901SgydF4y2Ba | 导电gydF4y2Ba | 26 kg-fgydF4y2Ba |
| 一部分环氧gydF4y2Ba | EP3HTSDA-1gydF4y2Ba | 导电gydF4y2Ba | 20 - 22 kg-fgydF4y2Ba |
| 一部分环氧gydF4y2Ba | EP3HTSDA-2gydF4y2Ba | 导电gydF4y2Ba | 20 - 22 kg-fgydF4y2Ba |
死的剪切试验方法gydF4y2Ba
小死精心安装/附加一个引线框的帮助下一个粘合剂。胶粘剂通常分发(如果液体)或打孔,首先应用于引线框架。越来越多的衬底上的死后,胶固化使用推荐的治疗计划的数据表。这之后,一个负载应用仪器试图剪(删除)死于引线框通过应用一个力平行于引线框(衬底)。在这一点上模剪或减免与引线框然后指出。这个力是衡量kg-force需要打破粘结。gydF4y2Ba
死连接的化合物来方便包装gydF4y2Ba
这些高性能环氧树脂可以容易的注射器和其他传统设备以及专业的印刷技术。gydF4y2Ba
我们的一些最受欢迎的死附加材料gydF4y2Ba
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最高3 htnd-2dagydF4y2Ba 一个组件、快速固化模具粘合胶。优秀的抗剪强度而死。的从-100°F + 400°F。较低的离子。优越的热导率和电气绝缘性能。分配顺利没有尾矿或流血。治疗在5 - 10分钟150°C。美国国家航空航天局低出气批准。注射器。适合自动配药。 Performed well in 85°C/85% RH testing. |
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EP17HTDA-1gydF4y2Ba 单组分热固化环氧胶粘剂/密封剂。Non-drip系统。拒绝525°F。符合美国国家航空航天局低出气规范。符合mil - std - 883 j部分3.5.2热稳定性。高搭接剪切强度和抗压强度。TgydF4y2BaggydF4y2Ba后固化后的230 - 240°C。gydF4y2Ba |
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EP3HTS-TCgydF4y2Ba 银导电,为死附加和通用键。体积电阻率低,耐高温。优越的粘结强度。导热。触变糊,一致性。可用在注射器兼容各种类型的自动分配器或手动分配。的从-80°F + 400°F。gydF4y2Ba |
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EP3HTSDA-2gydF4y2Ba 银导电环氧树脂快速治愈速度。体积电阻率低,耐高温。优越的粘结强度。非常低的导热热阻。光滑的粘贴,一致性。可用在注射器兼容各种类型的自动分配器或手动分配。的从-80°F + 450°F。gydF4y2Ba |
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EP17HTDA-2gydF4y2Ba 一个组件、热固化环氧树脂粘结和密封,以及死连接应用程序。可流动的,高粘度系统,治疗4 - 5小时在300°F或3 - 4个小时在350°F。后固化优化属性。高玻璃化转变温度。美国国家航空航天局低出气批准。gydF4y2Ba |
