Master Bond的先进模具粘合剂越来越多地被要求苛刻的微电子半导体封装以及芯片板上组件所接受。它们为直接将组件粘附到印刷电路上提供了出色的粘结强度。这些系统目前用于商业、军事、太空和医疗应用中许多关键电气设备的组装。gydF4y2Ba
模具附加环氧树脂的类型gydF4y2Ba
主粘合模附加胶粘剂可在一个组分热固化配方和b级环氧薄膜。他们的设计是为了快速固化大批量生产。gydF4y2Ba
模具粘接胶粘剂的优异物理性能gydF4y2Ba
我们的高性能模具附件化合物有许多优点，包括:gydF4y2Ba
- 优异的耐热循环性能gydF4y2Ba
- 耐机械冲击和振动gydF4y2Ba
- 100%活性;它们不含任何挥发物gydF4y2Ba
- 尺寸稳定性gydF4y2Ba
- 低离子杂质gydF4y2Ba
- 热膨胀系数不匹配的附着力gydF4y2Ba
- 可调体积电阻率gydF4y2Ba
- 无真空均匀粘结线gydF4y2Ba
- 湿度灵敏度低gydF4y2Ba
- 先进的散热特性。gydF4y2Ba
我们符合ROHS要求的成分可用于各种模具尺寸，并表现出突出的模具剪切强度，如下表所示。gydF4y2Ba
| 导热胶粘剂模剪强度试验结果gydF4y2Ba | |||
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| 系统类型gydF4y2Ba | 产品gydF4y2Ba | 导电性gydF4y2Ba | 模剪强度gydF4y2Ba @ 75°F 2x2 mm (80x80 mil)gydF4y2Ba |
| 环氧树脂膜gydF4y2Ba | FL901AOgydF4y2Ba | 电绝缘gydF4y2Ba | 40-42 kg-fgydF4y2Ba |
| 一份环氧树脂gydF4y2Ba | EP17HTDA-1gydF4y2Ba | 电绝缘gydF4y2Ba | 24 - 27日kg-fgydF4y2Ba |
| 一份环氧树脂gydF4y2Ba | 最高3 htnd-2dagydF4y2Ba | 电绝缘gydF4y2Ba | 月19 - 21日kg-fgydF4y2Ba |
| 环氧树脂膜gydF4y2Ba | FL901SgydF4y2Ba | 导电gydF4y2Ba | 26 kg-fgydF4y2Ba |
| 一份环氧树脂gydF4y2Ba | EP3HTSDA-1gydF4y2Ba | 导电gydF4y2Ba | 20 - 22 kg-fgydF4y2Ba |
| 一份环氧树脂gydF4y2Ba | EP3HTSDA-2gydF4y2Ba | 导电gydF4y2Ba | 20 - 22 kg-fgydF4y2Ba |
模剪试验方法gydF4y2Ba
在粘合剂的帮助下，一个小模具被小心地安装在引线框架上。粘合剂通常是分配(如果是液体)或模切，并首先应用在引线框架上。在基材上安装模具后，使用数据表上推荐的固化时间表进行胶粘剂固化。随后，负载施加仪器试图通过施加平行于引线框架(衬底)的力来从引线框架上剪切(移除)模具。然后注意到模具剪切或与引线框架断裂的点。这种力是用打破粘合剂所需的公斤力来测量的。gydF4y2Ba
模具附着化合物来方便包装gydF4y2Ba
这些高性能环氧树脂可以很容易地通过注射器和其他常规设备以及专门的印刷技术来分配。gydF4y2Ba
我们的一些最受欢迎的模具附加材料gydF4y2Ba
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最高3 htnd-2dagydF4y2Ba 单组份，快速固化模贴胶。优异的模具剪切强度。可在-100°F至+400°F范围内使用。较低的离子。优越的导热性和电绝缘性能。配药平稳，无尾迹或出血。在150°C下5-10分钟即可固化。NASA批准了低除气。可在注射器。非常适合自动点胶。 Performed well in 85°C/85% RH testing. |
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EP17HTDA-1gydF4y2Ba 单组分热固化环氧环氧胶/密封胶。Non-drip系统。耐高温525°F。符合NASA低除气规格。满足MIL-STD-883J章节3.5.2的热稳定性要求。高的搭接剪切、拉伸和抗压强度。TgydF4y2BaggydF4y2Ba230-240°C后固化。gydF4y2Ba |
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EP3HTS-TCgydF4y2Ba 银填充导电，用于模具连接和一般粘接。体积电阻率低，耐高温。优越的粘结强度。导热。触变膏体，稠度。可在注射器，与各种类型的自动配药或手动配药兼容。可在-80°F至+400°F范围内使用。gydF4y2Ba |
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EP3HTSDA-2gydF4y2Ba 银填充导电环氧树脂具有快速固化速度。体积电阻率低，耐高温。优越的粘结强度。导热，具有极低的热阻。膏体光滑，粘稠度好。可在注射器，与各种类型的自动配药或手动配药兼容。可在-80°F至+450°F范围内使用。gydF4y2Ba |
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EP17HTDA-2gydF4y2Ba 单组份，热固化环氧树脂，用于粘合和密封，以及模具连接应用。可流动，高粘度系统，固化在300°F 4-5小时或350°F 3-4小时。后固化以优化性能。玻璃化转变温度高。NASA批准了低除气。gydF4y2Ba |
