电信工业用胶粘剂、密封剂和涂料gydF4y2Ba

为了满足移动电子和电信设备日益增长的需求,开发了创新的聚合物化合物。他们提供了快速的处理时间,方便的应用,高耐用性的长期服务。从结构粘合剂到导电膏,从保形涂层到球状顶部到热管理产品,Master Bond有专门设计的配方,以优化性能。gydF4y2Ba

我们广泛的环氧树脂,硅酮,UV/可见光固化化合物系列在网络/基础设施公司,无线/宽带运营商和移动设备制造商的光机械组件中发挥了重要作用。他们被应用于路由器、调制解调器、多路复用器、通信卫星、交换设备、光纤系统的开发,并使电信产品能够加快连接,提高语音、视频和图像平台的频谱效率。系统是复合的,以满足精确的标准,并解决在广泛不同的操作条件下使用的互操作性问题。市场领先的公司利用我们独特的能力,在这个竞争激烈的市场中加速新产品创新,升级网络基础设施,优化性能,降低成本。gydF4y2Ba

最值得注意的是使用我们的环境友好的UV/可见光固化粘合剂校准精度。这些超快速固化的需求单一部分配方用于光纤组装,透镜定位和展示高的光学清晰度,优异的光传输性能。选择的等级具有低应力,低收缩,低排气根据NASA的规格,并良好地粘附于陶瓷,玻璃,石英,塑料,金属基板。gydF4y2Ba

电信行业的其他重要发展是使用凝胶来缓解应变,使用低CTE粘合剂和RTV粘结材料来匹配热膨胀/收缩系数不匹配的基材和具有高T的系统gydF4y2BaggydF4y2Ba值。此外,薄的、均匀的结构粘结线在关键的接头组件中发挥了重要作用,这些组件在暴露于潮湿、高/低温、压力和化学物质下都表现出了显著的稳定性。精选的等级在遭受振动和冲击时不会分层,并已成功通过独立实验室的测试,可在85°C/85%RH下耐受1000小时。gydF4y2Ba

无线通信应用gydF4y2Ba

高性能的Master Bond粘合剂,密封剂,灌封和封装化合物在无线通信应用中获得了广泛的接受。具体应用包括:gydF4y2Ba

  • 交通控制系统gydF4y2Ba
  • GPS系统gydF4y2Ba
  • 卫星电视gydF4y2Ba
  • 超声波遥控装置gydF4y2Ba
  • 无绳计算机外围设备gydF4y2Ba
  • 家庭娱乐系统控制盒gydF4y2Ba

主粘结粘合剂,密封剂,涂料和灌封/封装系统的移动设备应用gydF4y2Ba

Master Bond化合物为许多移动设备的组装提供了具有成本效益的解决方案,例如:gydF4y2Ba

  • 笔记本电脑gydF4y2Ba
  • 移动电话gydF4y2Ba
  • 数码相机gydF4y2Ba
  • 记忆卡gydF4y2Ba
  • GPS导航器gydF4y2Ba

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