电气设备用胶粘剂，密封剂，涂料，灌封和封装化合物

电气设备用环氧胶粘剂

Master Bond的先进聚合物化合物为制造电气设备提供了卓越的性能。特定等级是NASA低排气认证，符合UL 94V-0阻燃规范。

电气设备应用

我们广泛的环氧树脂，硅酮，聚氨酯，聚硫化物，氰基丙烯酸酯和UV固化系统在电气设备行业备受推崇。具有我们聚合物化合物的常见设备包括:

	FL901S 高性能，银填充环氧胶膜系统，具有优异的导电性和导热性。机械强度高，搬运方便，储存稳定性好，在中等温度下快速固化。可提供专业的预制件。可在-100°F至+500°F范围内使用。
	最高10高温超导银填充体系具有优良的导电性和高的物理强度性能。一部分，热固化(250-300°F)环氧树脂。从低温到+400°F的广泛适用性。符合NASA低排气规格。即使是在垂直的表面，也可以不下垂或滴水。体积电阻率<0.006欧姆-厘米。导热。海岸D硬度75。
	EP21HT 双组份胶粘剂、密封胶和涂料。机械强度高。体积电阻率10¹⁴ohm-cm。介电常数为2.90。一比一的混合比例。当铝在75°F的温度下连接到3200 psi的铝时，拉伸搭接剪切。优越的耐化学性。可在-60°F至+400°F范围内使用。在常温下容易固化，在高温下固化更快。符合FDA 175.105对间接食品应用的要求。
	EP21FL 增韧，双组分环氧树脂体系，用于粘结，密封和灌封。优秀的抗冲击和暴露于许多化学物质。优越的电气绝缘性能。治疗时放热低。工作寿命长。可在-100°F至+250°F范围内使用。耐1000小时85°C/85% RH。 t型剥离强度10-15倍。