半导体组件用粘合剂、密封剂和涂料

高性能复杂自动化半导体设备符合严格的标准,使电子设备制造商能够组装更小、更智能、更快、更强大、价格合理、需要更低功耗的产品。Master Bond粘合剂,密封剂,涂料,由环氧树脂,硅酮组成的灌封/封装化合物一直有助于提供解决方案,以增强创新,最大限度地提高生产力,同时减少缺陷。Master Bond在半导体封装领域处于领先地位,拥有完整的底部填充,模具连接,球形顶部和封装化合物系列。这些系统设计为易于处理和可靠性。

Master Bond的技术专家团队与供应商和客户合作,在用于蚀刻,清洗,沉积,光刻,扩散到组装,包装,测试系统的尖端半导体设备的开发中发挥了关键作用。在这个竞争最激烈的行业中,升级制造技术极其重要。我们的工程人员遇到了许多困难的技术挑战,并已成功地混合独特的配方,以满足困难的规格要求。

采用许多Master Bond聚合物组合物为半导体设备公司提供了设计灵活性,缩短了交货时间,增加了产量,降低了成本,并提供了以健康的运营利润率创造技术先进产品的新机会。主要的进展促进了更小的几何形状芯片设计,更大直径的硅片,以及从铝到铜互连的过渡。移动技术、物联网、存储需求不断增长的市场将扩大数字经济的可能性范围,以及对适当半导体设备的预期未来需求,以跟上不断发展的快速变化步伐。电子设备的广泛使用只会提高这些最重要的半导体设备产品的能力的重要性。

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