粘合剂、密封剂和涂料为半导体组件

高性能复杂自动化半导体设备达到严格的标准,使电子设备制造商组装更小、更聪明,更快、更强大的、负担得起的产品,要求更低的能耗。掌握债券粘合剂、密封剂、涂料、盆栽/封装化合物包括环氧树脂、硅树脂在贡献解决方案来提高创新,而获得最大的生产力下降的缺陷。主键是领先的半导体封装与一个完整的填充不足,死连接,水珠和封装化合物。这些系统的目的是为了方便加工和可靠性。

与供应商和客户合作,掌握债券的技术专家团队发挥了关键作用的发展尖端半导体设备用于蚀刻、清洗、沉积、光刻、扩散到组装、包装、检测系统。升级制造技术是非常重要的在这个竞争最激烈的行业。我们的工程人员已经遇到了许多困难的技术挑战,已经成功地融合了独特的配方来满足困难的规范要求。

雇用许多大师债券聚合物成分提供了半导体设备公司设计的灵活性,减少交货时间,增加产量,降低成本和新机会建立技术先进产品健康的营运利润率。重大进展推动了更小的几何图形芯片设计,大直径硅片,从铝,铜互连过渡。新兴市场对移动技术、物联网、不断增长的存储需求将扩大范围的可能性在数字经济和预期未来的需求适当的半导体设备跟上不断变化的快速变化的速度。扩散电子设备的使用只会加剧这些最重要的意义能力的半导体设备产品。

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