半导体组件的粘合剂,密封胶和涂料

高性能复杂的自动化半导体设备符合严格的标准,并使电子设备制造商能够组装较小,更智能,更快,更强大,更强大,负担得起的产品,这些产品需要更低的功耗。主键粘合剂,密封剂,涂料,盆栽/封装化合物由环氧树脂组成,有机硅在增强创新,最大化生产率的同时,降低缺陷方面有助于解决方案。Master Bond带领半导体包装的道路,具有完整的底部填充,模具附件,Glob Top和封装化合物的线路。这些系统设计用于易于处理和可靠性。

Master Bond的技术专家团队与供应商和客户合作,在开发前端半导体设备的开发中发挥了关键作用,用于蚀刻,清洁,沉积,光刻,光刻学,扩散到组装,包装,测试系统。在这个最具竞争力的行业中,升级制造技术非常重要。我们的工程人员遇到了许多困难的技术挑战,并成功地融合了独特的配方以满足困难的规格要求。

采用许多主债券聚合物组合物提供了半导体设备公司的设计灵活性,减少交货时间,增加产出,降低成本和新的机会,以在健康的营业利润率下创建技术先进的产品。重大进展促进了较小的几何形状设计,较大的直径硅晶片以及从铝到铜互连的过渡。不断增长的移动技术,物联网,不断增加的存储需求将扩大数字经济的可能性范围,并预计未来对适当的半导体设备的需求,以保持不断发展的快速变化步伐。使用电子设备的扩散只会提高这些最重要的半导体设备产品的能力的重要性。

了解有关芯片堆叠应用的粘合剂的更多信息

半导体行业最受欢迎的粘合剂

分享这个