高性能复杂自动化半导体设备符合严格的标准，使电子设备制造商能够组装更小、更智能、更快、更强大、价格合理、需要更低功耗的产品。Master Bond粘合剂，密封剂，涂料，由环氧树脂，硅酮组成的灌封/封装化合物一直有助于提供解决方案，以增强创新，最大限度地提高生产力，同时减少缺陷。Master Bond在半导体封装领域处于领先地位，拥有完整的底部填充，模具连接，球形顶部和封装化合物系列。这些系统设计为易于处理和可靠性。
Master Bond的技术专家团队与供应商和客户合作，在用于蚀刻，清洗，沉积，光刻，扩散到组装，包装，测试系统的尖端半导体设备的开发中发挥了关键作用。在这个竞争最激烈的行业中，升级制造技术极其重要。我们的工程人员遇到了许多困难的技术挑战，并已成功地混合独特的配方，以满足困难的规格要求。
采用许多Master Bond聚合物组合物为半导体设备公司提供了设计灵活性，缩短了交货时间，增加了产量，降低了成本，并提供了以健康的运营利润率创造技术先进产品的新机会。主要的进展促进了更小的几何形状芯片设计，更大直径的硅片，以及从铝到铜互连的过渡。移动技术、物联网、存储需求不断增长的市场将扩大数字经济的可能性范围，以及对适当半导体设备的预期未来需求，以跟上不断发展的快速变化步伐。电子设备的广泛使用只会提高这些最重要的半导体设备产品的能力的重要性。
半导体工业最流行的粘合剂
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UV15X-2GT 一部分，UV固化环氧树脂，超快固化。良好的物理性能和耐化学性。用于glob top应用程序。触变膏体粘度。优秀的韧性。耐热循环。邵氏硬度65。可在-80°F至+250°F范围内使用。 |
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EP30FL 低粘度，透明环氧树脂。适用于热循环和粘接敏感元件。室温或低温固化。良好的灵活性。超强的抗冲击性能。肖氏D硬度25-40。可在4k至+250°F范围内使用。 |
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EP79 成本效益的替代银填充环氧树脂镀银镍填料。优良的导电性和物理性能。卓越的耐久性和热循环能力。在室温下容易固化。方便一对一的混合比例重量或体积。超强的散热能力。固化后线形收缩率低。耐压1000小时85°C/85% RH。可在4k至+275°F范围内使用。可在预混和冷冻注射器。 |
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EP3RRLV 一段烤箱固化系统(125-150°C)用于灌封，封装和底填充应用。良好的尺寸稳定性和非常容易使用。治疗僵硬。导热/绝缘的。优良的流动性能。机械强度优越。可以浇铸到1英寸厚。耐压1000小时85°C/85% RH。可在-60°F至+350°F范围内使用。 |
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EP30LTE 导热，绝缘环氧树脂。热膨胀系数低。优越的尺寸稳定性。良好的流动性能。固化后收缩率极低。服务工作温度范围为-100°F至+250°F。能很好地粘附在相似和不同的基材上。 |
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最高10高温超导 银填充体系具有优良的导电性和高的物理强度性能。一部分，热固化(250-300°F)环氧树脂。从低温至+400°F的广泛使用范围。符合NASA低除气规格。即使是在垂直表面，也不会下垂或滴水。体积电阻率<0.006欧姆-厘米。导热。Shore D hardnes >75。 |
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EP37-3FLF 高柔韧性，低粘度，光学透明的粘合剂。耐剧烈热循环和热冲击。能很好地与不同的基材结合。低放热系统。使用寿命长。优越的电绝缘性能。使用温度范围从4K到+250°F。按重量或体积一比一的混合比例。 |
