半导体组件用胶粘剂、密封剂和涂料

高性能复杂的自动化半导体设备符合严格的标准,使电子设备制造商能够组装更小、更智能、更快、更强大、价格合理、需要更低功耗的产品。Master Bond粘合剂、密封剂、涂料、由环氧树脂、硅酮组成的灌封/封装化合物在提高创新、最大化生产率、减少缺陷的解决方案方面发挥了重要作用。Master Bond在半导体封装领域处于领先地位,拥有完整的底填充、模具连接、球状顶部和封装化合物系列。这些系统设计易于处理和可靠性。

Master Bond的技术专家团队与供应商和客户合作,在用于蚀刻、清洗、沉积、光刻、扩散到组装、包装、测试系统的尖端半导体设备的开发中发挥了关键作用。在这个竞争最激烈的行业中,升级制造技术极为重要。我们的工程人员遇到了许多困难的技术挑战,并已成功地混合独特的配方,以满足困难的规格要求。

采用许多Master Bond聚合物组合物为半导体设备公司提供了设计灵活性,缩短了交货期,增加了产量,降低了成本,并创造了新的机会,以健康的运营利润率创造技术先进的产品。主要的进展促进了更小的几何芯片设计,更大直径的硅晶圆和从铝到铜互连的过渡。不断增长的移动技术、物联网市场、不断增长的存储需求将扩大数字经济的可能性范围,并预期未来对适当半导体设备的需求,以跟上不断发展的快速变化的步伐。电子设备使用的扩散只会提高这些最重要的半导体设备产品线的能力的重要性。

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