高性能复杂自动化半导体设备达到严格的标准,使电子设备制造商组装更小、更聪明,更快、更强大的、负担得起的产品,要求更低的能耗。掌握债券粘合剂、密封剂、涂料、盆栽/封装化合物包括环氧树脂、硅树脂在贡献解决方案来提高创新,而获得最大的生产力下降的缺陷。主键是领先的半导体封装与一个完整的填充不足,死连接,水珠和封装化合物。这些系统的目的是为了方便加工和可靠性。
与供应商和客户合作,掌握债券的技术专家团队发挥了关键作用的发展尖端半导体设备用于蚀刻、清洗、沉积、光刻、扩散到组装、包装、检测系统。升级制造技术是非常重要的在这个竞争最激烈的行业。我们的工程人员已经遇到了许多困难的技术挑战,已经成功地融合了独特的配方来满足困难的规范要求。
雇用许多大师债券聚合物成分提供了半导体设备公司设计的灵活性,减少交货时间,增加产量,降低成本和新机会建立技术先进产品健康的营运利润率。重大进展推动了更小的几何图形芯片设计,大直径硅片,从铝,铜互连过渡。新兴市场对移动技术、物联网、不断增长的存储需求将扩大范围的可能性在数字经济和预期未来的需求适当的半导体设备跟上不断变化的快速变化的速度。扩散电子设备的使用只会加剧这些最重要的意义能力的半导体设备产品。
半导体行业最受欢迎的粘合剂
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UV15X-2GT 一部分,UV固化和超快速固化环氧树脂。良好的物理性能和耐化学性。用于水珠顶级应用程序。触变糊粘度。优秀的韧性。经受热循环。岸上65 D硬度。的从-80°F + 250°F。 |
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EP30FL 低粘度,剔透的环氧树脂。理想的热循环和结合敏感组件。室温或低高温治疗。良好的灵活性。极好的耐冲击。海岸D硬度批准。耐用的4 k + 250°F。 |
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EP79 成本有效的替代银满银涂镍填充环氧树脂。良好的导电性和物理性质。优越的耐用性和热循环功能。治疗容易在室温下。方便一比一混合比例重量或体积。极好的散热。在治疗低线性收缩。经受1000小时85°C / 85% RH。耐用的4 k + 275°F。在预混合的和冷冻的注射器。 |
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EP3RRLV 烤箱治愈一部分系统(125 - 150°C)盆栽,封装和填充不足的应用程序。良好的尺寸稳定性和非常容易使用。治疗僵硬。导热/电绝缘。优秀的流动特性。优越的机械强度。可以投到1英寸厚。经受1000小时85°C / 85% RH。的从-60°F + 350°F。 |
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EP30LTE 导热、电绝缘环氧树脂。具有较低的热膨胀系数。优良的尺寸稳定性。良好的流动性能。在治疗极低收缩。服务操作温度范围从-100°F + 250°F。遵循相似和不同的基质。 |
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最高10高温超导 银满系统具有优良的导电性和高体力属性。一部分,热治愈(250 - 300°F)环氧树脂。广泛的可服务性从低温下到+ 400°F。符合美国国家航空航天局低出气规范。可以应用没有下垂或滴,即使在垂直的表面。体积resistivit < 0.006 ohm-cm。导热。海岸D hardnes > 75。 |
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EP37-3FLF 高度灵活的、低粘度、剔透的粘合剂。对严重的热循环和热冲击。债券不同的基质。低系统温升。长使用寿命。优良的电气绝缘性能。操作温度范围从4 k + 250°F。一比一混合比例按重量或体积。 |
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最高3 htnd-2dm 筑坝钢化环氧树脂粘贴系统应用程序。不需要搅拌。快速加热固化。通过NASA低出气测试。有效地传输热量。的电气绝缘性能。的从-100°F + 400°F。 |
