高性能复杂的自动化半导体设备符合严格的标准，并使电子设备制造商能够组装较小，更智能，更快，更强大，更强大，负担得起的产品，这些产品需要更低的功耗。主键粘合剂，密封剂，涂料，盆栽/封装化合物由环氧树脂组成，有机硅在增强创新，最大化生产率的同时，降低缺陷方面有助于解决方案。Master Bond带领半导体包装的道路，具有完整的底部填充，模具附件，Glob Top和封装化合物的线路。这些系统设计用于易于处理和可靠性。
Master Bond的技术专家团队与供应商和客户合作，在开发前端半导体设备的开发中发挥了关键作用，用于蚀刻，清洁，沉积，光刻，光刻学，扩散到组装，包装，测试系统。在这个最具竞争力的行业中，升级制造技术非常重要。我们的工程人员遇到了许多困难的技术挑战，并成功地融合了独特的配方以满足困难的规格要求。
采用许多主债券聚合物组合物提供了半导体设备公司的设计灵活性，减少交货时间，增加产出，降低成本和新的机会，以在健康的营业利润率下创建技术先进的产品。重大进展促进了较小的几何形状设计，较大的直径硅晶片以及从铝到铜互连的过渡。不断增长的移动技术，物联网，不断增加的存储需求将扩大数字经济的可能性范围，并预计未来对适当的半导体设备的需求，以保持不断发展的快速变化步伐。使用电子设备的扩散只会提高这些最重要的半导体设备产品的能力的重要性。
半导体行业最受欢迎的粘合剂
 |
UV15X-2GT 一部分，具有超快速固化的紫外可固化的环氧树脂。良好的物理特性和耐化学性。用于环球最高应用。触变的糊状粘度。出色的韧性。承受热循环。岸D硬度65.可从-80°F到 +250°F。 |
 |
EP30FL 低粘度，光学清晰的环氧树脂。适用于热循环和键合敏感组件的理想选择。室温或升高温度固化。良好的灵活性。极好的冲击力。岸D硬度25-40。可从4K到 +250°F服务。 |
 |
EP79 具有银色涂层镍填充剂的银色环氧树脂的成本效益替代品。出色的电导率和物理特性。较高的耐用性和热循环功能。在室温下容易治愈。方便的一对一对混合比重量或体积。超级散热。治疗时线性收缩低。承受1,000小时85°C/85％RH。从4K到 +275°F。有预混合和冷冻注射器。 |
 |
EP3RRLV 一个烤箱固化系统（125-150°C）用于盆栽，封装和底部填充应用。良好的尺寸稳定性，非常易于使用。治愈刚性。导电/电绝缘。优秀的流量特性。卓越的机械强度。可以铸造高达1英寸厚。承受1,000小时85°C/85％RH。从-60°F到 +350°F。 |
 |
EP30LTE 导电，电绝缘环氧树脂。具有低热膨胀系数。尺寸稳定性。良好的流量特性。治愈时的收缩非常低。服务工作温度范围从-100°F到 +250°F。粘附在类似和不同的底物上。 |
 |
最高10HTS 填充银系统具有出色的电导率和高体力特性。一部分，加热（250-300°F）环氧树脂。从低温温度到 +400°F的范围广泛的服务性。符合NASA低燃气规格。即使在垂直表面上，也可以在不下垂或滴落的情况下应用。音量电阻<0.006 ohm-cm。导电。Shore D Hardnes> 75。 |
 |
EP37-3FLF 高灵活，低粘度，光学清晰的粘合剂。对严重的热循环和热休克有抵抗力。与不同的底物有良好的键合。低放热系统。漫长的工作生活。优质电绝缘特性。服务温度范围从4K到 +250°F。一对一的混合比例按重量或体积。 |
