OEM应用环氧胶粘剂系统 - 新万博体育网页,万博手机版app下载体育官网

用于OEM应用的胶粘剂

Master Bond为原始设备制造应用提供广泛的环氧树脂，硅酮，聚氨酯，聚硫化物，氰基丙烯酸酯和UV固化剂产品线。这些聚合物系统广泛用于OEM行业中许多不同的制造组件，包括:

主键聚合物系统的应用

原始设备制造商可以依靠Master Bond完成所有的粘接、密封和涂层应用。我们的产品通常用于各种机械制造应用，包括:

	最高11 ht 高剥离和抗剪强度体系。方便一对一的混合比例。可在-100°F至+400°F范围内使用。优异的抗冲击、热冲击、振动和应力疲劳开裂性能。优秀的韧性。在室温下容易固化。用户友好。可靠的尺寸稳定性。随时可加工的。
	EP29LP 透明，双组份环氧体系，锅寿命长。方便一对一的混合比例。粘结强度高。优异的耐化学性。用于粘接，密封，灌封和灯丝缠绕。低粘度化合物。放热极低。治疗僵硬。服务工作温度范围为-60°F至+250°F。
	最高46 ht-2nd2 双组份，不滴漏，增韧，耐热环氧胶。优异的耐久性和粘结强度。耐化学物质暴露。粘贴的一致性。填缝。可在-100°F至+500°F范围内使用。成功测试1000小时85°C/85% RH。出色的热循环能力。
	MasterSil 800 耐超高温达300°C。极好的柔韧性和弹性。无腐蚀性的。单组分，室温固化。可流动的。
	EP21ANHT 导热，绝缘环氧树脂具有1比1的重量或体积的混合比例。粘结强度高。抗-60°F至400°F。低收缩。卓越的尺寸稳定性。优越的散热性能。热导率22-24 BTU·in/ft²·hr /°F [3.173 - 3.4615 W/m·K]。膨胀系数低。灰色的颜色。