用于OEM应用的胶粘剂

Master Bond为原始设备制造应用提供广泛的环氧树脂,硅酮,聚氨酯,聚硫化物,氰基丙烯酸酯和UV固化剂产品线。这些聚合物系统广泛用于OEM行业中许多不同的制造组件,包括:

主键聚合物系统的应用

原始设备制造商可以依靠Master Bond完成所有的粘接、密封和涂层应用。我们的产品通常用于各种机械制造应用,包括:

  • 低温冰柜
  • 变压器灌封
  • 真空/压力浸渗
  • 液压部件粘接
  • 半导体元件的密封

Master Bond最受欢迎的粘合剂,密封剂和涂料

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