OEM应用的粘合剂化合物

Master Bond为原始设备制造应用提供了广泛的环氧树脂,硅树脂,聚氨酯,聚氨酯,聚氨酯,氰基丙烯酸酯和紫外线疗法的产品系列。这些聚合物系统在OEM行业中广泛用于许多不同的制造组件,包括:

具有主债券聚合物系统的应用

原始设备制造商可以依靠主债券来完成其所有键合,密封和涂料应用。我们的产品通常用于各种机械制造应用中,包括:

  • 低温冰柜
  • 变压器的盆栽
  • 真空/压力浸渍
  • 液压零件的粘结
  • 半导体组件的密封

Master Bond最受欢迎的胶粘剂,密封胶和涂料

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