OEM应用环氧胶粘剂系统 - 新万博体育网页,万博手机版app下载体育官网

OEM应用的胶粘剂

Master Bond为原始设备制造应用提供广泛的产品线，包括环氧树脂，硅酮，聚氨酯，聚硫化物，氰基丙烯酸酯和UV固化剂。这些聚合物系统广泛应用于OEM行业中许多不同的制造组件，包括:

主键聚合物体系的应用

原始设备制造商可以依靠主键进行所有的连接，密封和涂层应用。我们的产品广泛应用于各种机械制造应用，包括:

	最高11 ht 高剥离和抗剪强度系统。方便的一对一混合比例。可在-100°F至+400°F范围内使用。优异的抗冲击、热冲击、振动和应力疲劳开裂性能。优秀的韧性。在室温下容易固化。用户友好。可靠的尺寸稳定性。随时可加工的。
	EP29LP 透明，双组份环氧树脂体系，锅寿命长。方便的一对一混合比例。高的粘结强度。优异的耐化学性能。用于粘合，密封，灌封和纤维缠绕应用。低粘度化合物。极低的温升。治疗僵硬。服务工作温度范围为-60°F ~ +250°F。
	最高46 ht-2nd2 双组份，不滴漏，增韧，耐热环氧胶。优越的耐久性和粘结强度。经受化学接触。粘贴的一致性。填缝。可在-100°F至+500°F范围内使用。成功测试1000小时85°C/85% RH。出色的热循环能力。
	MasterSil 800 耐超高温，可达300°C。极好的柔韧性和弹性。无腐蚀性的。单组分，室温固化。可流动的。
	EP21ANHT 导热，电绝缘环氧树脂有1比1的混合比例的重量或体积。高的粘结强度。抗-60°F至400°F。低收缩。出色的尺寸稳定性。优越的散热性能。热导率22-24 BTU·in/ft²·小时/°F [3.173 - 3.4615 W/m·K]。膨胀系数低。灰色的颜色。