OEM应用的胶粘剂

Master Bond为原始设备制造应用提供广泛的产品线,包括环氧树脂,硅酮,聚氨酯,聚硫化物,氰基丙烯酸酯和UV固化剂。这些聚合物系统广泛应用于OEM行业中许多不同的制造组件,包括:

主键聚合物体系的应用

原始设备制造商可以依靠主键进行所有的连接,密封和涂层应用。我们的产品广泛应用于各种机械制造应用,包括:

  • 低温冰柜
  • 盆栽的变形金刚
  • 真空/压力浸渗
  • 液压部件的粘接
  • 半导体元件的密封

Master Bond最受欢迎的粘合剂,密封剂和涂料

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