微波和射频应用粘合剂

Master Bond的特殊等级粘合剂广泛应用于射频和微波应用领域，包括通信、雷达、导航、电源和MMIC(单片微波集成电路)。电气性能对于这个独特的行业是极其关键的。我们的定制解决方案提供了独特的电绝缘性能，具有低损耗的切线和低介电常数的特性。此外，我们的银填充导电粘合剂在广泛的频率范围内提供了最佳的屏蔽效果，也可以用于其他需要高导电性的应用。

由于越来越多的要求更紧凑的低频电子设备，高效的热管理是至关重要的。我们的新时代粘合剂提供优越的传热能力和低热膨胀系数的应用，如电源转换模块，汽车发动机控制模块，led和照明模块。