微波和RF应用的聚合物化合物

主债券的粘合剂的特殊等级广泛用于RF和微波应用中,包括通信,雷达,导航,电源和MMIC(单片微波集成电路)。电气性能对于这个独特的行业至关重要。我们的自定义解决方案提供具有低损耗切线和低介电常数特性的出色电绝缘特性。此外,我们的银填充导电粘合剂在广泛的频率上具有最高的屏蔽效率,还可以用于需要高电导率的其他应用。

由于对更紧凑的较低频率电子设备的需求不断增长,因此有效的热管理至关重要。我们的新时代粘合剂提供了卓越的传热功能和低的热膨胀系数,可用于诸如电源转换模块,汽车发动机控制模块,LED和照明模块等应用。

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