微波和射频应用粘合剂

特殊等级的Master Bond粘合剂广泛应用于射频和微波应用，包括通信、雷达、导航、电源和MMIC(单片微波集成电路)。电气性能对于这个独特的行业来说是极其关键的。我们的定制解决方案提供卓越的电气绝缘性能，具有低损耗正切和低介电常数特性。此外，我们的银填充导电粘合剂在很宽的频率范围内提供最高的屏蔽效果，也可用于其他需要高导电性的应用。

由于对更紧凑的低频电子设备的需求不断增长，有效的热管理是至关重要的。我们的新时代粘合剂具有卓越的传热能力和低热膨胀系数，可用于电源转换模块、汽车发动机控制模块、led和照明模块等应用。