医疗电子组件的粘合剂GydF4y2Ba

已为医疗电子设备组装而制定了专门开发的粘合剂,密封剂,保形涂层和封装化合物。这些产品由一个和两个组件的环氧系统组成,一种和两个部分有机硅化合物,氰基丙烯酸酯和紫外线可固化的配方。这些技术先进的材料可提供高可靠性,易于处理。并经过测试以满足ISO 10993-5细胞毒性和USP VI类要求。GydF4y2Ba

用于组装医疗设备的化合物类型GydF4y2Ba

医疗电子设备大大提高了诊断,治疗和监测不同医疗状况的能力。Master Bond在低/中粘贴粘度中提供以下柔性/半灵性/刚性产品,以满足这些关键需求。最值得注意的功能:GydF4y2Ba

  • 导电糊GydF4y2Ba
  • 电绝缘糊GydF4y2Ba
  • 导电/电绝缘糊剂GydF4y2Ba
  • 环球面漆GydF4y2Ba
  • 共形涂料GydF4y2Ba
  • 下填充剂GydF4y2Ba

特定等级功能:GydF4y2Ba

  • 低压GydF4y2Ba
  • 低气口GydF4y2Ba
  • 快照GydF4y2Ba
  • 超低水分吸收GydF4y2Ba
  • 光学清晰度GydF4y2Ba

医疗电子涂料和盆栽化合物GydF4y2Ba

低粘度一部分紫外线/可见光固化系统已导致紫外线曝光,出色的电绝缘特性和出色的物理强度的快速固化速度。这些低收缩配方不含溶剂,并且很好地粘附在诸如玻璃,FR4,陶瓷,金属,聚苯乙烯,聚氨酯等广泛的底物上。双疗法配方具有“遮挡”区域的二级加热机制。可以在80°C下实现这些疗法,并且双疗法具有高TGydF4y2BaGGydF4y2Ba固化后。选择等级具有较高的柔韧性/韧性,承受磨损,侵略性化学物质,重复灭菌。LED组合物是与热敏感底物结合的理想选择,并且在治愈后不含粘结。两个组件导电/电气绝缘生物相容性环氧系统表现出尺寸稳定性,低热膨胀系数,可流动的一致性和令人印象深刻的底漆/封装介电特性。其他环氧化合物的设计旨在承受高压灭菌,高热稳定性的多个重复循环,并且可以以超过2-3英寸的厚度铸造。GydF4y2Ba

主债券医疗电子设备化合物的申请GydF4y2Ba

主债券公式用于广泛的医疗电子设备应用中,包括:GydF4y2Ba

  • 助听器GydF4y2Ba
  • 药物释放泵GydF4y2Ba
  • 除颤器GydF4y2Ba
  • 胎儿和产妇监测器GydF4y2Ba
  • 指尖脉搏血氧仪GydF4y2Ba
  • 神经刺激剂GydF4y2Ba

查看所有USP VI类认证产品GydF4y2Ba

我们一些最受欢迎的医疗电子设备化合物GydF4y2Ba

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