医用电子组件用粘合剂gydF4y2Ba

专门开发的粘合剂、密封剂、保形涂层和封装化合物已被配制成用于组装医疗电子设备。这些产品包括一组分和双组分环氧体系,一组分和二组分有机硅化合物,氰基丙烯酸酯和UV固化配方。这些技术先进的材料具有高可靠性,易于加工。并已测试满足ISO 10993-5细胞毒性和USP Class VI要求。gydF4y2Ba

用于医疗器械组装的化合物类型gydF4y2Ba

医疗电子设备极大地增强了诊断、治疗和监测不同医疗状况的能力。Master Bond提供以下低/中粘度的柔性/半柔性/刚性产品,以满足这些关键需求。最值得注意的特点:gydF4y2Ba

  • 导电浆料gydF4y2Ba
  • 电绝缘浆料gydF4y2Ba
  • 导热/电绝缘膏体gydF4y2Ba
  • 球状涂层gydF4y2Ba
  • 保形涂料gydF4y2Ba
  • 未充满密封剂gydF4y2Ba

具体职系特点:gydF4y2Ba

  • 低压力gydF4y2Ba
  • 低出气gydF4y2Ba
  • 快速治疗gydF4y2Ba
  • 超低吸湿率gydF4y2Ba
  • 光学清晰gydF4y2Ba

医用电子涂料和灌封化合物gydF4y2Ba

低粘度单组分UV/可见光固化系统在紫外线照射下具有快速固化速度、卓越的电气绝缘性能和优异的物理强度。这些低收缩配方不含溶剂,并很好地粘附在广泛的基板,如玻璃,FR4,陶瓷,金属,聚苯乙烯,聚氨酯。双重固化配方具有二次热固化机制,以“阴影”区域。这些固化可以在80°C和双固化产物具有高TgydF4y2BaggydF4y2Ba后固化。精选的品级具有优越的柔韧性,耐磨损,耐腐蚀性化学品,反复杀菌。LED组合物是理想的结合到热敏基板和固化后无粘性。双组分导热/电绝缘生物相容环氧体系具有尺寸稳定性、低热膨胀系数、流动一致性和令人印象深刻的灌封/封装介电特性。其他环氧化合物的设计可以承受多次重复的高压灭菌循环,热稳定性高,可浇注厚度超过2-3英寸。gydF4y2Ba

主键医疗电子设备化合物的应用gydF4y2Ba

Master Bond配方应用于广泛的医疗电子设备应用,包括:gydF4y2Ba

  • 助听器gydF4y2Ba
  • 药物释放泵gydF4y2Ba
  • 去纤颤器gydF4y2Ba
  • 胎儿和产妇监测器gydF4y2Ba
  • 指尖脉搏血氧计gydF4y2Ba
  • 神经gydF4y2Ba

查看所有USP VI类认证产品gydF4y2Ba

我们最受欢迎的一些医疗电子设备化合物gydF4y2Ba

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