专门开发的粘合剂、密封剂、保形涂料和封装化合物已经制定了医疗电子设备的组装。这些产品包含一个和两个组件环氧系统,一个和两个部分有机硅化合物,cyanoacrylate和UV固化配方。这些技术先进材料提供高可靠性、简单的处理。和测试,以满足ISO 10993 - 5细胞毒性和USP第六类需求。gydF4y2Ba
医疗设备的类型化合物的组装gydF4y2Ba
极大地促进了医疗电子设备有能力诊断、治疗和监测不同的医疗条件。掌握债券提供以下灵活/半弹性低/中/刚性产品,糊粘度来满足这些关键需求。最值得注意的特点:gydF4y2Ba
- 导电糊gydF4y2Ba
- 电绝缘贴gydF4y2Ba
- 导热/电绝缘贴gydF4y2Ba
- 水珠上涂料gydF4y2Ba
- 保形涂料gydF4y2Ba
- 未充满密封剂gydF4y2Ba
具体成绩特点:gydF4y2Ba
- 低压力gydF4y2Ba
- 低出气gydF4y2Ba
- 快速治疗gydF4y2Ba
- 超低水分吸收gydF4y2Ba
- 光学清晰gydF4y2Ba
医疗电子涂料和灌封化合物gydF4y2Ba
低粘度一部分紫外线/可见光固化系统率先快速治愈速度在紫外线照射、一流的电气绝缘性能和出色的体力。这些低收缩配方不含溶剂,坚持广泛的底物如玻璃,FR4、陶瓷、金属、聚苯乙烯、聚氨酯。双重固化配方有二级热固化机制“尾随”地区。这些治疗可以达到80°C和双重治疗产品有很高的TgydF4y2BaggydF4y2Ba后固化。选择成绩优越的灵活性/韧性,承受磨损,咄咄逼人的化学品,重复灭菌。使作品非常适合焊接热敏感基板,治愈后不黏。两个组件导热/电绝缘环氧系统具有尺寸稳定性、生物相容性较低的热膨胀系数,可流动的一致性和令人印象深刻的介电特性对盆栽/封装。其他环氧化合物设计承受高压灭菌法的多个重复循环,热稳定性高,可以浇灌在厚度超过2 - 3英寸。gydF4y2Ba
掌握债券申请医疗电子设备的化合物gydF4y2Ba
掌握债券配方用于广泛的医疗电子设备应用程序包括:gydF4y2Ba
- 助听器gydF4y2Ba
- 药物释放泵gydF4y2Ba
- 去纤颤器gydF4y2Ba
- 胎儿和产妇监视器gydF4y2Ba
- 指尖脉搏血氧仪gydF4y2Ba
- 神经gydF4y2Ba
我们的一些最受欢迎的医疗电子设备的化合物gydF4y2Ba
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EP21TDCSMedgydF4y2Ba 银导电环氧树脂体积电阻率较低和USP第六类认证。治疗在室温下或在升高的温度下要快多了。耐用。耐用的4 k + 250°F。光滑的糊状。一比一混合比例按重量或体积。海岸D硬度50 - 60。高的粘结强度。gydF4y2Ba |
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地中海MasterSil 151gydF4y2Ba 医疗级,USP第六类硅胶批准。添加类型治疗系统。光学清晰。低出气。提供环境或高温的药方。以盆栽和封装的应用程序。低收缩后治愈。抵制γ辐射,埃托奥和各种化学消毒剂。的从-65°F + 400°F。gydF4y2Ba |
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EP42HT-2ND-2Med黑gydF4y2Ba 二组分环氧树脂粘贴胶。拒绝消毒接触。USP类VI批准。出色的热稳定性和电绝缘性能。在环境温度下治疗。经受高压灭菌法的多个周期,辐射,埃托奥和化学消毒剂。后固化建议优化物理性质。的从-60°F + 450°F。gydF4y2Ba |
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EP3HTSMedgydF4y2Ba 一部分,银导电环氧胶粘剂。USP类VI批准。快速治疗在升高的温度下。触变粘贴。的从-60°F + 400°F。高剪切强度。优秀的热和导电性。极低的电阻率。gydF4y2Ba |
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EP30DPBFMedgydF4y2Ba Epoxy-urethane混合。优越的韧性和耐磨性。生物相容性。低温的。低粘度。低吸湿性和水解稳定性。USP类VI批准。耐用的4 k + 250°F。优秀的电气绝缘性能。经受热循环。 High impact strength. |
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EP77M-FMedgydF4y2Ba 室温快速固化银导电胶。一比一混合比例按重量或体积。固定时间在5 - 7分钟内甚至在小卷。体积电阻率异常低。低出气。优越的粘结强度相似/不同的基质。的从-60°F + 250°F。gydF4y2Ba |
