光电元件用胶粘剂gydF4y2Ba

我们的电光胶粘剂、密封剂、涂料、灌封复合材料是过程控制、军事/国防、数据存储、安全、监测、检查和医疗/治疗系统的长期可靠性能所必需的。从传感器/探测器到相机/成像设备/视觉系统到放大器到测试,测量设备,包括显微镜,Master Bond配方为设计/制造工程师提供目标需求的解决方案。各种基材与无溶剂的不透明或透明环氧树脂有效地连接在一起,以提供优越结果所必需的光学,热,机械,化学耐性能。gydF4y2Ba

单组分和双组分体系可用于各种粘度。UV固化组合物按需固化,经常用于精确定位组件。它们不需要混合,减少浪费,很容易从注射器涂抹器分配。这些产品生态友好,加快了加工速度,优化了光电组装操作的成本效益。关键的选择标准是光谱透过率和折射率。gydF4y2Ba

光电组件用胶粘剂的性能gydF4y2Ba

缝隙填充,高强度,低温固化环氧胶粘剂表现出良好的热/尺寸稳定性,用于校准/连接电光器件组件。这些材料具有极好的电绝缘,低放热,低收缩率和优异的耐候性,如防紫外线降解,防雨等。它们顽强地附着在适当准备的石英,金属,陶瓷,玻璃和塑料表面。它们的排气标准较低,为NASA所接受。此外,它们可以承受1000小时85°C/85% RH的测试。gydF4y2Ba

邦德大师在开发紧凑型光电器件的创新产品方面取得了重大进展。特别强调的是增强的电/热导率,低离子,低CTE,密封性和高TgydF4y2BaggydF4y2Ba属性。使用特殊添加剂,如钨酸锆,已导致新型低CTE粘合剂体系。突破性的化合物已被引入热管理用途,具有无与伦比的传热能力,并可应用于薄的键合线。柔性,室温固化镀银镍填充环氧树脂提供低电阻率,韧性和成本效益替代标准的银填充体系。gydF4y2Ba

了解更多关于相机模块组装的Master Bond化合物。gydF4y2Ba

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