化合物为光电组件的粘合剂gydF4y2Ba

我们全面的电光粘合剂、密封剂、涂料、密封封装化合物是必不可少的过程控制的可靠的长期性能,军事国防、数据存储、安全、监控、检查和医疗/治疗系统。从传感器/探测器摄像头/成像设备/视觉系统放大器测试,测量设备包括显微镜,主键配方提供设计/制造工程师的解决方案有针对性的要求。不同基质与溶剂有效地连接在一起自由不透明的或明确的环氧树脂提供光学、热、机械、耐化学性能优异的结果所必需的。gydF4y2Ba

一个和两个组件系统可用于多种粘度。UV固化成分治疗需求,通常用于精确定位组件。他们不需要混合,减少浪费和很容易从注射器涂抹器。生态友好,这些产品加工速度和优化成本效率的光电装配操作。主要选择标准光谱透射率和折射率。gydF4y2Ba

光电组件的性能胶粘剂的性质gydF4y2Ba

填缝、高强度、低温固化环氧胶粘剂展览优秀的热/调整/附件的光电设备组件的尺寸稳定性。这些材料特性的电气绝缘,温升低,低收缩和优秀的耐候性免受紫外线退化等雨,等。他们坚持顽强地正确处理的石英,金属、陶瓷、玻璃和塑料表面。低出气标准接受NASA空间环境。另外他们承受1000小时85°C / 85% RH测试。gydF4y2Ba

主键在产品创新方面取得了重大进展,紧凑的光电设备。特别重点一直放在增强电气/导热系数、低离子、低CTE, hermeticity和高温gydF4y2BaggydF4y2Ba属性。使用特殊的添加剂,如钨酸锆导致小说低CTE胶系统。突破化合物的热能管理使用情况介绍了无与伦比的传热能力,可以应用于薄债券额度。灵活,室温固化银涂镍填充环氧树脂提供了体积电阻率低、韧性和成本有效的替代标准银填充系统。gydF4y2Ba

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