光电元件用胶粘剂gydF4y2Ba

我们全面的光电胶粘剂、密封剂、涂料、灌封封装化合物系列对于过程控制、军事/国防、数据存储、安全、监控、检查和医疗/治疗系统的可靠长期性能至关重要。从传感器/探测器到相机/成像设备/视觉系统,到放大器到测试,测量设备(包括显微镜),Master Bond配方为设计/制造工程师提供针对目标需求的解决方案。不同的基材与无溶剂的不透明或透明环氧树脂有效地连接在一起,以提供优越的结果所必需的光学,热,机械,耐化学性能。gydF4y2Ba

单组分和双组分体系可用于各种粘度。UV固化组合物按需固化,经常用于精确定位组件。它们不需要混合,最大限度地减少浪费,并且很容易从注射器上分配。这些产品对生态友好,在光电组装操作中加快加工速度并优化成本效益。关键的选择标准是光谱透过率和折射率。gydF4y2Ba

光电组件用胶粘剂性能研究gydF4y2Ba

缝隙填充,高强度,低温固化环氧胶粘剂表现出良好的热/尺寸稳定性,用于电光器件组件的对齐/附着。这些材料具有极好的电绝缘,低放热,低收缩率和优异的耐候性,如防止紫外线降解,雨水等。它们顽强地粘附在适当准备的石英、金属、陶瓷、玻璃和塑料表面上。他们的低除气标准被NASA接受为太空环境。此外,它们可以承受1000小时85°C/85% RH的测试。gydF4y2Ba

邦德大师在开发紧凑型光电器件的创新产品方面取得了重大进展。特别强调的是增强的电/热导率,低离子,低CTE,密封性和高TgydF4y2BaggydF4y2Ba属性。特殊添加剂如钨酸锆的使用导致了新型低CTE胶粘剂系统。突破性的化合物已经引入热管理用途,具有无与伦比的传热能力,可应用于薄键线。柔性,室温固化银涂层镍填充环氧树脂提供低体积电阻率,韧性和成本效益的替代标准银填充系统。gydF4y2Ba

了解更多关于相机模块组装的主键合化合物。gydF4y2Ba

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