汽车电子组件用粘合剂gydF4y2Ba

日益激烈的竞争、更严格的政府监管要求和快速变化的电子技术增加了对改进聚合物配方的需求。Master Bond特别强调开发能够在极端温度、耐潮湿/耐化学反应、耐久性和优异机械强度性能下提高使用性能的化合物。gydF4y2Ba

Master Bond汽车电子化合物的典型应用gydF4y2Ba

特殊的环氧树脂,硅树脂,聚氨酯,聚硫醚和UV固化系统的设计能够承受暴露在恶劣的汽车环境中,并用于:gydF4y2Ba

  • 发动机控制单元gydF4y2Ba
  • 防抱死制动系统(ABS)gydF4y2Ba
  • 气候控制gydF4y2Ba
  • 传动控制单元gydF4y2Ba
  • 导航系统gydF4y2Ba
  • 车辆稳定性控制gydF4y2Ba
  • 仪器面板gydF4y2Ba
  • 传感器,探测器和连接器gydF4y2Ba
  • 视觉系统gydF4y2Ba
  • 安全设备gydF4y2Ba
  • 电池监测系统gydF4y2Ba
  • 显示gydF4y2Ba

汽车电子用粘合剂、密封剂、涂层和灌封/封装化合物的性能gydF4y2Ba

研究和发展导致了新配方的出现,提供增强的抗振动,冲击和热冲击。具体职系特点:gydF4y2Ba

  • 高TgydF4y2BaggydF4y2Ba
  • 低CTEgydF4y2Ba
  • 低压力gydF4y2Ba
  • 热导率gydF4y2Ba
  • 导电性gydF4y2Ba
  • 耐磨性gydF4y2Ba
  • 快速治疗gydF4y2Ba
  • 低出气gydF4y2Ba
  • 符合UL 94V-0的阻燃性gydF4y2Ba
  • 方便、易加工gydF4y2Ba

汽车工程师的灵活设计解决方案gydF4y2Ba

各种各样的Master Bond电子级环保材料,包括薄膜/预制件、浆糊和自由流动的自流平化合物,旨在降低制造成本/提高生产率。他们在汽车的装配中发挥着至关重要的作用,以提高舒适性、驾乘/操控性、燃油效率和乘客安全。这些产品满足了汽车制造商严格的,不断变化的需求:gydF4y2Ba

  • 保形涂层gydF4y2Ba
  • 热管理gydF4y2Ba
  • 密封/填料gydF4y2Ba
  • 盆栽/铸造gydF4y2Ba
  • EMI / RFI屏蔽gydF4y2Ba
  • 机械附件gydF4y2Ba
  • 电气连接gydF4y2Ba
  • 压力损耗gydF4y2Ba
  • 浸渍gydF4y2Ba

汽车电子应用最流行的粘合剂化合物gydF4y2Ba

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