日益激烈的竞争、更严格的政府监管要求和快速变化的电子技术增加了对改进聚合物配方的需求。Master Bond特别强调开发能够在极端温度、耐潮湿/耐化学反应、耐久性和优异机械强度性能下提高使用性能的化合物。gydF4y2Ba
Master Bond汽车电子化合物的典型应用gydF4y2Ba
特殊的环氧树脂，硅树脂，聚氨酯，聚硫醚和UV固化系统的设计能够承受暴露在恶劣的汽车环境中，并用于:gydF4y2Ba
- 发动机控制单元gydF4y2Ba
- 防抱死制动系统(ABS)gydF4y2Ba
- 气候控制gydF4y2Ba
- 传动控制单元gydF4y2Ba
- 导航系统gydF4y2Ba
- 车辆稳定性控制gydF4y2Ba
- 仪器面板gydF4y2Ba
- 传感器，探测器和连接器gydF4y2Ba
- 视觉系统gydF4y2Ba
- 安全设备gydF4y2Ba
- 电池监测系统gydF4y2Ba
- 显示gydF4y2Ba
汽车电子用粘合剂、密封剂、涂层和灌封/封装化合物的性能gydF4y2Ba
研究和发展导致了新配方的出现，提供增强的抗振动，冲击和热冲击。具体职系特点:gydF4y2Ba
- 高TgydF4y2BaggydF4y2Ba
- 低CTEgydF4y2Ba
- 低压力gydF4y2Ba
- 热导率gydF4y2Ba
- 导电性gydF4y2Ba
- 耐磨性gydF4y2Ba
- 快速治疗gydF4y2Ba
- 低出气gydF4y2Ba
- 符合UL 94V-0的阻燃性gydF4y2Ba
- 方便、易加工gydF4y2Ba
汽车工程师的灵活设计解决方案gydF4y2Ba
各种各样的Master Bond电子级环保材料，包括薄膜/预制件、浆糊和自由流动的自流平化合物，旨在降低制造成本/提高生产率。他们在汽车的装配中发挥着至关重要的作用，以提高舒适性、驾乘/操控性、燃油效率和乘客安全。这些产品满足了汽车制造商严格的，不断变化的需求:gydF4y2Ba
- 保形涂层gydF4y2Ba
- 热管理gydF4y2Ba
- 密封/填料gydF4y2Ba
- 盆栽/铸造gydF4y2Ba
- EMI / RFI屏蔽gydF4y2Ba
- 机械附件gydF4y2Ba
- 电气连接gydF4y2Ba
- 压力损耗gydF4y2Ba
- 浸渍gydF4y2Ba
汽车电子应用最流行的粘合剂化合物gydF4y2Ba
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最高11 aohtgydF4y2Ba 导热、电绝缘环氧胶粘剂。热稳定性符合MIL-STD-883J章节3.5.2。高剥离和抗剪强度特性。Non-drip系统。抗-112°F至+400°F。钢化系统。能承受严格的热循环。便于按重量或体积进行一对一的混合比例。室温固化。gydF4y2Ba |
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EP79FLgydF4y2Ba 高柔性，镀银/镍填充环氧体系。T-pee >20 pli。低体积电阻率。与相似和不同基体的结合强度高。抗热循环暴露。可从4k到+275°F。按重量一比一的混合比例。常温固化。100%的活性。耐潮湿，耐化学物质暴露。 Available in premixed and frozen syringes. |
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FL901SgydF4y2Ba 高性能，银填充环氧胶膜系统，具有优异的导电性和导热性。机械强度高，搬运方便，储存稳定性好，在中等温度下快速固化。可提供专业的预制件。可在-100°F至+500°F范围内使用。gydF4y2Ba |
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最高10高温超导gydF4y2Ba 银填充体系具有优良的导电性和高的物理强度性能。一部分，热固化(250-300°F)环氧树脂。从低温到+400°F的广泛适用性。符合NASA低排气规格。即使是在垂直的表面，也可以不下垂或滴水。体积电阻率<0.006欧姆-厘米。导热。海岸D硬度75。gydF4y2Ba |
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EP21FRNS-2gydF4y2Ba 持久的灌封，封装，铸造复合材料符合UV 94V-0阻燃规范。方便的按重量一比一的混合比例。具有无卤填料。卓越的流动性能。杰出的电气绝缘。低烟产生。可在-51°C至+90°C使用。gydF4y2Ba |
