电子设备组装用粘合剂

配方可以满足电子工业不断发展的需求。查看互动总结用于电子应用的胶粘剂。具体职系包括:

产品包括:

Master Bond电子等级系统具有卓越的性能性能

产品易于应用,并可在方便的应用器中使用(包括双组份环氧体系的预混和冷冻注射器)。特定等级的性质包括:

  • 与相似和不同基体的结合强度高
  • 低压力
  • 高/低温度可服务性
  • 快速治疗
  • 耐水和许多化学物质
  • 热膨胀系数低

有机硅系统提供良好的保护,免受机械应力和温度波动

单组分和双组分电子级MasterSil®具有高热稳定性,低弹性模量,优越的介电性能。所选有机硅化合物的其他有益特性如下:

  • 低收缩
  • 导热性和导电性
  • 低出气
  • 化学惰性
  • 低吸湿性
  • 减振

不混合紫外线/可见光固化化合物保护电子零件

快速固化的单一零件无溶剂产品具有优良的粘结强度,耐环境污染,适用于电子装配应用。用于保形涂层的低粘度化合物和用于球形顶部应用的高粘度化合物被设计成抵抗磨损、潮湿、振动和热循环暴露。

国际微电子和封装学会会员标志Master Bond是国际微电子和封装协会的成员。

微电子封装与测试工程委员会标志Master Bond是MEPTEC:微电子封装与测试工程委员会的成员。

表面贴装技术协会标志Master Bond是表面贴装技术协会的成员。

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