用于组装电子设备的粘合剂

配方可用于满足电子行业不断发展的需求。查看互动摘要用于电子应用的粘合剂。特定等级可用于:

产品包括:

主债券电子级系统具有出色的性能特性

产品易于施用,可用于方便涂抹器(包括两个组件环氧系统的预混合和冷冻注射器)。特定等级的特性包括:

  • 相似和不同底物的高粘结强度
  • 低压
  • 高/低温服务
  • 快速治疗
  • 对水和许多化学物质的抗性
  • 低热膨胀系数

有机硅系统提供了极大的保护免受机械应力和温度波动的保护

一个和两个组件电子级Mastersil®具有较高的热稳定性,弹性低模量,上介电性能。精选硅胶化合物的其他有益特征如下:

  • 低收缩
  • 导电性和导电性
  • 低气口
  • 化学惰性
  • 低水分吸收
  • 振动阻尼

无需混合紫外线/可见光固化化合物来保护电子零件

快速固化的单部分溶剂不含产品具有出色的粘结强度和电子组装应用的环境阻力。用于防止磨损,水分,振动和热循环暴露的全球顶部应用的保形涂层和较高粘度化合物的低粘度化合物。

国际微电子和包装协会成员徽标Master Bond是国际微电子和包装协会的成员。

微电子包装和测试工程委员会徽标Master Bond是MEPTEC的成员:微电子包装与测试工程委员会。

地表安装技术协会徽标Master Bond是表面坐骑技术协会的成员。

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