电子设备组装用粘合剂

配方可满足电子工业不断发展的需求。查看互动总结用于电子应用的粘合剂。具体的等级包括:

产品包括:

Master Bond电子级系统具有卓越的性能性能

产品易于应用,可用于方便的涂抹器(包括预混和冷冻注射器,用于双组分环氧树脂系统)。具体等级的特性包括:

  • 对相似和不同基材的粘结强度高
  • 低压力
  • 高/低温使用性能
  • 快速治疗
  • 耐水和许多化学品
  • 热膨胀系数低

有机硅系统提供良好的保护免受机械应力和温度波动

单组分和双组分电子级MasterSil®具有高热稳定性,低弹性模量,优越的介电性能。所选有机硅化合物的其他有益特性如下:

  • 低收缩
  • 导热性和导电性
  • 低出气
  • 化学惰性
  • 吸湿性低
  • 减振

禁止混合紫外光/可见光固化化合物保护电子部件

快速固化单部件无溶剂产品具有优越的粘结强度,耐环境电子组装应用。用于保形涂层的低粘度化合物和用于球形顶部应用的高粘度化合物设计用于抗磨损,潮湿,振动和热循环暴露。

国际微电子与封装学会会员标志Master Bond是国际微电子和封装学会的成员。

微电子封装与测试工程委员会标志Master Bond是MEPTEC:微电子封装与测试工程委员会的成员。

表面贴装技术协会标志Master Bond是表面贴装技术协会的成员。

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