胶粘剂组装的电子设备

配方可以满足电子工业的发展需要。查看互动总结电子胶粘剂的应用程序。具体的分数可用于:

产品包括:

主键电子级系统特性特殊性能属性

产品很容易应用和使用方便涂抹器为两个组件(包括预混合的和冷冻的注射器环氧系统)。特定等级的属性包括:

  • 高粘结强度相似和不同的基质
  • 低压力
  • 高/低温度可服务性
  • 快速治疗
  • 耐水性和许多化学物质
  • 较低的热膨胀系数

硅胶系统提供出色的保护自己不受机械应力和温度波动的影响

一个和两个组件电子级MasterSil®具有热稳定性高、低模的弹性,优良的介电性能。其他有益的选择有机硅化合物的特征如下:

  • 低收缩
  • 温度和电导率
  • 低出气
  • 化学惰性
  • 低吸湿性
  • 减振

没有紫外/可见光固化化合物混合电子零件的保护

快速固化单溶剂免费产品部分功能卓越的粘结强度,电子装配应用程序环境阻力。低粘度的化合物为保形涂层和高粘度的化合物水珠高级应用程序设计抵抗磨损,湿度、振动和热循环曝光。

国际微电子和包装协会成员的标志主键是国际微电子和包装协会的成员。

微电子封装与测试工程委员会的标志掌握债券属于MEPTEC:微电子封装与测试工程委员会。

表面安装技术协会的标志主键是表面安装技术协会的一员。

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