我们提供各种高性能粘合剂，密封剂，涂料，灌封和封装化合物，用于航空航天和国防电子应用。技术先进的配方设计，以承受高低温暴露，振动，冲击，化学品和热循环。此外，特定的等级是美国宇航局批准的低排气，并满足UL 94V-0的阻燃要求。
航空航天和国防电子工业用主键化合物的类型
从传感器和热传输设备到制导和通信系统，Master Bond产品为具有挑战性的规格提供可靠的解决方案。我们的配方包括:
- 导电系统
- 导热贴
- 电绝缘贴
- 保形涂料
- 灌封化合物
- 未充满密封剂
航空航天和国防电子应用化合物的性质
环氧树脂，硅树脂，聚氨酯，多硫化物和UV固化系统可满足特定的最终使用要求。这些包括:
- 低热膨胀系数(CTE)
- 低压力
- 低温可服务性
- 超低吸湿率
- 特殊的流动特性
- 高玻璃化转变温度(Tg)
- 低出气
- 高纯度
航空航天和国防电子领域最受欢迎的产品
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EP21TDCS-LO 银导电，室温固化环氧胶粘剂符合NASA低排气规格。可从4K到+275°F。高粘结强度性能。经受热循环。优秀的韧性。体积resistivit < 103ohm-cm。糊粘度。便于按重量或体积进行一对一的混合比例。 |
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最高10 aoht-lo 导热绝缘，单组分环氧胶粘剂。优越的韧性和尺寸稳定性。化学键能抵抗热循环和许多化学物质。可从4K到+400°F。NASA批准低排气。耐1000小时85°C/85% RH。令人印象深刻的体力特性。 |
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EP21FRNS-2 持久的灌封，封装，铸造复合材料符合UV 94V-0阻燃规范。方便的按重量一比一的混合比例。具有无卤填料。精湛的流动特性。优秀的电气绝缘。低烟的一代。可在-51°C至+90°C使用。 |
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UV10TKLO-2 光学清晰，易于应用UV固化系统。符合NASA低排气规格。优越的电绝缘性能。高的物理强度和优良的耐化学性。真空兼容。可在-60°F至+400°F范围内使用 |
