航空航天电子应用粘合剂

我们为航空航天和国防电子应用提供各种各样的高性能粘合剂,密封剂,涂料,灌封和封装化合物。技术先进的配方设计可以承受高低温暴露,振动,冲击,化学物质和热循环。此外,特定等级是NASA批准的低放气,并满足UL 94V-0的阻燃要求。

航空航天和国防电子工业的主键合化合物类型

从传感器和传热设备到制导和通信系统,Master Bond产品为具有挑战性的规格提供可靠的解决方案。我们的配方包括:

  • 导电系统
  • 导热浆料
  • 电绝缘浆料
  • 保形涂料
  • 灌封化合物
  • 未充满密封剂

航空航天和国防电子应用化合物的性质

环氧树脂,硅胶,聚氨酯,聚硫醚和UV固化系统可满足特定的最终用途要求。这些包括:

  • 低热膨胀系数(CTE)
  • 低压力
  • 低温可服务性
  • 超低吸湿性
  • 特殊的流动特性
  • 高玻璃化转变温度(Tg)
  • 低出气
  • 高纯度

最受欢迎的航空航天和国防电子产品

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