我们提供一个广泛的各种各样的高性能粘合剂、密封剂、涂料、航空航天和国防电子灌封和封装化合物的应用。技术先进的配方是为了抵御高温和低温曝光,振动,影响,化学物质和热循环。此外,具体成绩NASA低出气批准并满足UL 94 v-0阻燃性的要求。
类型的主键化合物为航空航天和国防电子行业
从传感器和传热设备指导和通信系统,掌握挑战规范债券产品提供可靠的解决方案。我们的配方包括:
- 导电系统
- 导热贴
- 电绝缘贴
- 保形涂料
- 灌封化合物
- 未充满密封剂
航空航天和国防电子应用程序性能的化合物
环氧树脂、有机硅、聚氨酯、聚硫和紫外线固化系统可以满足特定的最终用途需求。这些包括:
- 较低的热膨胀系数(CTE)
- 低压力
- 低温可服务性
- 超低水分吸收
- 特殊的流动特性
- 高玻璃化转变温度(Tg)
- 低出气
- 高纯度
最受欢迎的航空航天和国防电子产品
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EP21TDCS-LO 银导电,室温固化环氧胶粘剂满足NASA低出气规范。耐用的4 k + 275°F。高的粘结强度的特性。经受热循环。优秀的韧性。体积resistivit < 103ohm-cm。糊粘度。方便一比一混合比例按重量或体积。 |
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最高10 aoht-lo 导热、电绝缘环氧胶粘剂一部分。优越的韧性和尺寸稳定性。债券是对热循环和许多化学物质。耐用的4 k + 400°F。美国国家航空航天局低出气批准。经受1000小时85°C / 85% RH。令人印象深刻的体力属性。 |
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EP21FRNS-2 持久的盆栽、封装、铸造复合符合紫外线94 v-0阻燃规范。方便一比一混合比例按重量。特点是阻燃填料。精湛的流动特性。优秀的电气绝缘。低烟的一代。的从-51°C到+ 90°C。 |
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UV10TKLO-2 光学清晰、容易应用紫外线固化系统。符合美国国家航空航天局低出气规范。优越的电气绝缘性能。高体力属性和优越的耐化学性。真空兼容。的从-60°F + 400°F |
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EP30TC 导热环氧树脂。可以应用在部分薄5 - 10微米。优秀的流动特性。服务温度范围-100°F + 300°F。抗压强度高。优秀的电气绝缘特性。通过NASA低出气测试。CTE低。 |
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最高121 aond 导热、电绝缘。出色的尺寸稳定性。通过NASA低出气测试。开放时间很长。粘贴的一致性。适合盆栽的应用程序。的从-80°F + 550°F。黑色的颜色。需要烤箱固化。 |
