航空航天电子应用胶粘剂

我们提供各种高性能粘合剂,密封剂,涂料,灌封和封装化合物,用于航空航天和国防电子应用。技术先进的配方设计,以承受高低温暴露,振动,冲击,化学品和热循环。此外,特定的等级是美国宇航局批准的低排气,并满足UL 94V-0的阻燃要求。

航空航天和国防电子工业用主键化合物的类型

从传感器和热传输设备到制导和通信系统,Master Bond产品为具有挑战性的规格提供可靠的解决方案。我们的配方包括:

  • 导电系统
  • 导热贴
  • 电绝缘贴
  • 保形涂料
  • 灌封化合物
  • 未充满密封剂

航空航天和国防电子应用化合物的性质

环氧树脂,硅树脂,聚氨酯,多硫化物和UV固化系统可满足特定的最终使用要求。这些包括:

  • 低热膨胀系数(CTE)
  • 低压力
  • 低温可服务性
  • 超低吸湿率
  • 特殊的流动特性
  • 高玻璃化转变温度(Tg)
  • 低出气
  • 高纯度

航空航天和国防电子领域最受欢迎的产品

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