我们为航空航天和国防电子应用提供各种各样的高性能粘合剂，密封剂，涂料，灌封和封装化合物。技术先进的配方设计可以承受高低温暴露，振动，冲击，化学物质和热循环。此外，特定等级是NASA批准的低放气，并满足UL 94V-0的阻燃要求。
航空航天和国防电子工业的主键合化合物类型
从传感器和传热设备到制导和通信系统，Master Bond产品为具有挑战性的规格提供可靠的解决方案。我们的配方包括:
- 导电系统
- 导热浆料
- 电绝缘浆料
- 保形涂料
- 灌封化合物
- 未充满密封剂
航空航天和国防电子应用化合物的性质
环氧树脂，硅胶，聚氨酯，聚硫醚和UV固化系统可满足特定的最终用途要求。这些包括:
- 低热膨胀系数(CTE)
- 低压力
- 低温可服务性
- 超低吸湿性
- 特殊的流动特性
- 高玻璃化转变温度(Tg)
- 低出气
- 高纯度
最受欢迎的航空航天和国防电子产品
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EP21TDCS-LO 银导电，室温固化环氧胶粘剂符合NASA低放气规格。可在4K至+275°F范围内使用。粘结强度高。耐热循环。优秀的韧性。体积电阻率<103ohm-cm。糊粘度。方便的按重量或体积一比一的混合比例。 |
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最高10 aoht-lo 导热绝缘，一份环氧胶粘剂。超强的韧性和尺寸稳定性。化学键能抵抗热循环和许多化学物质。可在4K至+400°F范围内使用。NASA批准了低除气。耐压1000小时85°C/85% RH。令人印象深刻的体力特性。 |
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EP21FRNS-2 持久的灌封，封装，浇铸复合符合UV 94V-0阻燃规范。方便按重量一比一的混合比例。特点是无卤素填料。优异的流动性能。优异的电气绝缘。低烟产生。使用温度为-51°C至+90°C。 |
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UV10TKLO-2 光学清晰，易于应用UV固化系统。符合NASA低除气规格。优越的电绝缘性能。物理强度高，耐化学性好。真空兼容。可在-60°F至+400°F范围内使用 |
