航空电子应用程序的粘合剂

我们提供一个广泛的各种各样的高性能粘合剂、密封剂、涂料、航空航天和国防电子灌封和封装化合物的应用。技术先进的配方是为了抵御高温和低温曝光,振动,影响,化学物质和热循环。此外,具体成绩NASA低出气批准并满足UL 94 v-0阻燃性的要求。

类型的主键化合物为航空航天和国防电子行业

从传感器和传热设备指导和通信系统,掌握挑战规范债券产品提供可靠的解决方案。我们的配方包括:

  • 导电系统
  • 导热贴
  • 电绝缘贴
  • 保形涂料
  • 灌封化合物
  • 未充满密封剂

航空航天和国防电子应用程序性能的化合物

环氧树脂、有机硅、聚氨酯、聚硫和紫外线固化系统可以满足特定的最终用途需求。这些包括:

  • 较低的热膨胀系数(CTE)
  • 低压力
  • 低温可服务性
  • 超低水分吸收
  • 特殊的流动特性
  • 高玻璃化转变温度(Tg)
  • 低出气
  • 高纯度

最受欢迎的航空航天和国防电子产品

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