邦德少爷的航空航天产品
Master Bond在开发特种粘合剂配方方面处于领先地位，以满足航空航天工业的严格规范。我们的产品范围广泛，包括环氧树脂，聚氨酯，硅酮，聚硫化物，提供单组分和双组分体系。
技术先进的膏体、液体、薄膜粘合剂/密封剂系统符合具有挑战性的设计标准，有助于提高商用/公务机、旋翼飞机、卫星和无人机的性能、耐久性、减轻重量和燃油效率。通过广泛的研究和开发，邦德大师制定了优化加工效率的产品，满足FST对火焰、烟雾和有毒排放的要求。高强度系统具有抗极端温度、腐蚀、磨损、噪音、振动、蠕变、疲劳、湿度/化学品的保护功能。
航空航天应用符合性认证
精选的主债券等级的制定，以满足行业的合规认证，如NASA低放气，联邦航空条例25.853(a)阻燃,低烟和低毒性的波音标准。
此外，选择配方满足美国MIL-STD 883J(章节3.5.3)用于热稳定性而且美国MIL-STD 810G(方法508.7)用于抗真菌．
使用主粘合剂系统的特定航空航天应用
Master Bond粘合剂用于航空航天工业的许多领域，包括:
方便，用户友好的包装选项，如一个/两个组件墨盒，管，弹性包装®确保可靠性，减少MRO使用周期。这包括金属/蜂窝/复合材料粘合，填充/整流罩表面不规则和密封液泄漏。
邦德大师是美国材料与工艺工程促进会的成员。
我们的一些最受欢迎的航空航天粘合剂，密封剂和涂料
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最高33图表 双组份，室温固化结构环氧体系。优良的粘接性能。优越的热循环能力。方便一对一的混合比例按体积。中等粘度。钢化系统。优异的耐水、燃料、各种溶剂、酸、碱。邵氏硬度75-80。 |
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EP37-3FLF 高柔韧性，低粘度，光学透明的粘合剂。耐剧烈热循环和热冲击。能很好地与不同的基材结合。低放热系统。使用寿命长。优越的电绝缘性能。使用温度范围从4K到+250°F。按重量或体积一比一的混合比例。 |
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最高10 ht 单组分结构环氧树脂，粘结强度高，对同类和异类基材，特别是复合材料具有良好的附着力。需要250-300°F的烤箱固化。NASA批准了低除气。可在4k至+400°F范围内使用。坚韧耐用。85°C/85% RH电阻。 |
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EP21TCHT-1 两部分，室温固化环氧体系具有高导热性。可在低温至+400°F的温度下使用。电隔离。符合NASA低除气规格。无卤。粘贴的一致性。配方在环境温度下固化。耐压1000小时85°C/85% RH。 |
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最高10高温超导 银填充体系具有优良的导电性和高的物理强度性能。一部分，热固化(250-300°F)环氧树脂。从低温至+400°F的广泛使用范围。符合NASA低除气规格。即使是在垂直表面，也不会下垂或滴水。体积电阻率<0.006欧姆-厘米。导热。Shore D hardnes >75。 |
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EP41S-1 易加工，两部分环氧树脂具有优良的耐化学性，特别是对溶剂。黑色可选。100%的活性。低粘度。常温固化。使用温度范围从-60°F到+300°F。 |
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EP65HT-1 两部分，快速凝固(3-5分钟在10-20克质量)室温固化环氧树脂。可在-60°F至+400°F范围内使用。Tg (125-130C)NASA批准了低除气。波音公司在各种MRO应用中使用。高拉伸模量。极好的尺寸稳定性。耐1000小时85°C/85%RH。可与喷枪配合使用。 |
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EP29LPSP 双组份环氧体系具有超低粘度和卓越的低温性能。能够承受温度的快速下降，并且是NASA批准的低除气。光学清晰。使用寿命长。温升低。优异的耐酸、碱和多种溶剂。优异的电绝缘性能。服务工作温度范围为4K至+275°F。 |
