邦德大师航空航天产品公司
Master Bond处于开发特种胶粘剂配方的前沿，以满足航空航天工业的严格规格。我们广泛的产品包括环氧树脂，聚氨酯，硅酮，聚硫化物，提供单组分和双组分体系。
技术先进的浆糊、液体、薄膜粘合剂/密封胶系统满足具有挑战性的设计标准，有助于提高商用/公务机、旋翼飞机、卫星和无人机的性能、耐久性、重量节省和燃油效率。通过广泛的研究和开发，Master Bond制定了优化加工效率的产品，满足FST对火焰、烟雾和有毒排放的要求。高强度系统具有抗极端温度、腐蚀、磨损、噪音、振动、蠕变、疲劳、湿度/化学物质的保护功能。
航空航天应用符合性认证
精选的主债券等级被制定以满足行业认证的符合性，如美国国家航空航天局低出气，联邦航空条例25.853(a)阻燃,低烟和毒性的波音标准。
另外，选择符合要求的配方美国MIL-STD 883J(章节3.5.3)热稳定性而且美国MIL-STD 810G(方法508.7)真菌抗性．
使用主粘合剂系统的特定航空航天应用
Master Bond粘合剂应用于航空航天工业的许多领域，包括:
方便，用户友好的包装选择，如一个/两个组件墨盒，管，弹性包装®确保可靠性，减少MRO使用周期。这包括金属/蜂窝/复合材料粘结，填充/整流罩表面不规则和密封流体泄漏。
邦德先生是材料与工艺工程促进会的会员。
一些我们最受欢迎的航空航天粘合剂，密封剂和涂料
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最高33图表 双组份，室温固化结构环氧体系。优良的粘结性能。优越的热循环能力。方便的一比一混合比例的体积。中等粘度。钢化系统。优异的耐水、燃料、各种溶剂、酸碱性能。Shore D硬度75-80。 |
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EP37-3FLF 高弹性，低粘度，光洁胶。抗严重的热循环和热冲击。能很好地与不同的基质结合。低系统温升。长使用寿命。优越的电气绝缘性能。使用温度范围为4K至+250°F。按重量或体积的一比一混合比例。 |
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最高10 ht 一组分结构环氧树脂，具有高的粘结强度和良好的附着力与类似和不同的基材，特别是复合材料。需要在250-300°F的烤箱中固化。NASA批准低排气。可从4k到+400°F。艰难的和持久的。85°C / 85% RH阻力。 |
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EP21TCHT-1 两部分，室温固化的高导热环氧体系。可从低温到+400°F。电隔离。符合NASA低排气规格。无卤。粘贴的一致性。配方可在环境温度下固化。耐1000小时85°C/85% RH。 |
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最高10高温超导 银填充体系具有优良的导电性和高的物理强度性能。一部分，热固化(250-300°F)环氧树脂。从低温到+400°F的广泛适用性。符合NASA低排气规格。即使是在垂直的表面，也可以不下垂或滴水。体积电阻率<0.006欧姆-厘米。导热。海岸D硬度75。 |
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EP41S-1 易于加工，双组分环氧树脂具有优良的耐化学性，特别是耐溶剂。可在黑色的。100%的活性。低粘度。环境温度治疗。使用温度范围为-60°F ~ +300°F。 |
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EP65HT-1 两部分，快速凝固(3-5分钟10-20克质量)室温固化环氧树脂。可在-60°F至+400°F范围内使用。125年的Tg - 130 c。NASA批准低排气。波音公司在各种MRO应用中使用。高拉伸模量。良好的尺寸稳定性。耐1000小时85°C/85%RH。可与配枪机配合使用。 |
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EP29LPSP 双组分环氧体系具有超低粘度和卓越的低温性能。耐快速降温，是美国宇航局批准的低排气。光学清晰。长使用寿命。温升低。优异的耐酸、碱和多种溶剂性能。优异的电绝缘性能。服务工作温度范围为4K至+275°F。 |
