85°C/ 85% RH测试gydF4y2Ba在涉及光纤束、传感器、连接器和类似设备的光学、电子和光电子应用中,设备的可靠性是至关重要的。这是通过各种类型的加速和存储测试确定的。根据Telcordia GR-1221湿热储热测试规范的要求,即85°C和85%的相对湿度,Master Bond已经独立测试了大量的化合物,以确定它们在这种条件下使用的可行性。gydF4y2Ba

85°C/85%RH测试粘合剂的好处gydF4y2Ba

多年来,邦德大师一直在制定特殊的粘合剂,涂料,密封剂和密封剂,提供高TgydF4y2BaggydF4y2Ba在85°C和85%的湿度下保持1000小时的硬度保持性能和低排气水平。固化铸件准备好,并提交到一个著名的独立测试实验室。硬度是在85°C和85%湿度下暴露1000小时之前测量的。然后测量曝光后的硬度变化。保持相同的硬度水平被用来确定哪些主债券产品表现良好。gydF4y2Ba

85°C和85%相对湿度可靠性测试在许多关键工业应用中用于确定设备的预期运行寿命是有用的。正在进行研究,以提供服务操作暴露的精确参数,以确保包装的完整性和抗降解性。进行这种加速测试是为了测量具有一系列性能/加工特性的不同配方,并帮助选择过程中选择能够承受特定条件的化合物。Master Bond技术专家将审查您的要求,以解决湿度/温度规格,以提高设备的资质和加速使用。gydF4y2Ba

Master Bond的应用专家与设计和工艺工程师合作。邦德大师一如既往地继续研究和开发新的配方,并进行如此严格的测试,以帮助工程师满足他们的专业需求。gydF4y2Ba

85°C/85%测试粘合剂清单gydF4y2Ba

一个组件环氧树脂gydF4y2Ba

二组分环氧树脂gydF4y2Ba

一个组件硅树脂gydF4y2Ba

两个组件硅树脂gydF4y2Ba

紫外线/领导固化系统gydF4y2Ba