85°C/85%RH测试GydF4y2Ba在涉及光纤束,传感器,连接器和类似设备的光学,电子和光电应用中,设备的可靠性至关重要。这是通过各种类型的加速和存储测试来确定的。基于Telcordia GR-1221测试规范的潮湿储存测试的要求,即85°C和85%的相对湿度,主键已独立地测试了大量化合物,以确定其在这种条件下使用的可行性。GydF4y2Ba

85°C/85%RH测试粘合剂的好处GydF4y2Ba

多年来GydF4y2BaGGydF4y2Ba,在85°C和85%的湿度1,000小时后的硬度保留特性,降压水平较低。准备了固化的铸件,并提交给著名的独立测试实验室。硬度是在85°C和85%湿度的1,000小时暴露之前测量的。然后在此暴露后测量硬度变化。维持相同水平的硬度被用来确定哪种主键产品的性能表现出色。GydF4y2Ba

85°C和85%的相对湿度可靠性测试可用于确定许多关键工业应用中使用的设备的预期运行寿命。正在进行研究,以提供服务运营暴露的精确参数,以确保包装和抵抗降解的完整性。进行了加速测试,以测量具有一系列性能/处理特征的不同配方,并帮助选择过程选择可以承受特定受试者条件的化合物。主债券技术专家将审查您的要求,以解决湿度/温度规格,以提高设备资格并加速利用。GydF4y2Ba

Master Bond的应用程序的专家与设计和过程工程师合作。与往常一样,Master Bond正在继续研究和开发新的配方,并正在进行如此严格的测试,以帮助工程师满足其专业需求。GydF4y2Ba

85°C/85%测试粘合剂的列表GydF4y2Ba

一个成分环氧树脂GydF4y2Ba

两个成分环氧树脂GydF4y2Ba

一个组分硅GydF4y2Ba

两个组件硅GydF4y2Ba

紫外线/LED可治愈系统GydF4y2Ba