自1976年以来，Master Bond与大学，国家实验室和其他研究机构合作，创建了符合其特定应用要求的创新粘合剂化合物。结果，在经过同行评审的科学期刊上发表的300多种研究文章中引用了主债券产品。他们还在800多个美国和国际专利中引用了它们。这是研究实验室和商业用途中最有趣的应用程序。
- EP3HTMed：用于药物输送和肺部治疗
- EP21TCHT-1：用于望远镜，激光包装组件，磁铁粘合等
- EP21TDC-2LO：激光和空间应用中光学组件的粘合剂
- EP21TDCS-LO：空间环境组件的导电键合剂
- EP29LP：车辆扫描仪校准的参考表面
- EP29LPSP：等离子体物理，天文学，高速公路工程等中的应用
- EP29LPSPAO-1黑色：用于在低温温度下使用的光电二极管阵列的粘合剂
- EP30-2：通过激光干涉仪重力波天文台（LIGO）资格用于光学组装应用
- EP30Med：在假体设备中用作传感器封装
- EP37-3FLF：柔性粘合剂在电子纹理包装研究中表现出色
- EP39-2：用作光电化学（PEC）氢生产系统中的光电子封装
- EP41S-5：用于聚合物微粒的Terascale生成
- EP42HT-2MED和EP42HT-4AOMED黑色：用于医疗设备制造的生物相容性环氧树脂
- EP42HT-2MED：用于假肢和完全植入的医疗设备
- EP45HTAN：用于将钛与碳碳复合材料粘合到极端温度下
- EP65HT-1：由NASA在薄膜有机光伏中使用
- EP79：用于连接CERN ATLAS检测器中的电导接头
- 最高10HT：用于超音速飞机，电子包装和电容器罐的结构粘合
- UV15：用于电流波导
- UV16：用于微孔谐振器，光学波导和共聚焦显微镜的键合应用
- UV22DC80-1：基于空间的太阳能收获
引用
