自1976年以来,Master Bond与大学,国家实验室和其他研究机构合作,创建了符合其特定应用要求的创新粘合剂化合物。结果,在经过同行评审的科学期刊上发表的300多种研究文章中引用了主债券产品。他们还在800多个美国和国际专利中引用了它们。这是研究实验室和商业用途中最有趣的应用程序。
- EP3HTMed:用于药物输送和肺部治疗
- EP21TCHT-1:用于望远镜,激光包装组件,磁铁粘合等
- EP21TDC-2LO:激光和空间应用中光学组件的粘合剂
- EP21TDCS-LO:空间环境组件的导电键合剂
- EP29LP:车辆扫描仪校准的参考表面
- EP29LPSP:等离子体物理,天文学,高速公路工程等中的应用
- EP29LPSPAO-1黑色:用于在低温温度下使用的光电二极管阵列的粘合剂
- EP30-2:通过激光干涉仪重力波天文台(LIGO)资格用于光学组装应用
- EP30Med:在假体设备中用作传感器封装
- EP37-3FLF:柔性粘合剂在电子纹理包装研究中表现出色
- EP39-2:用作光电化学(PEC)氢生产系统中的光电子封装
- EP41S-5:用于聚合物微粒的Terascale生成
- EP42HT-2MED和EP42HT-4AOMED黑色:用于医疗设备制造的生物相容性环氧树脂
- EP42HT-2MED:用于假肢和完全植入的医疗设备
- EP45HTAN:用于将钛与碳碳复合材料粘合到极端温度下
- EP65HT-1:由NASA在薄膜有机光伏中使用
- EP79:用于连接CERN ATLAS检测器中的电导接头
- 最高10HT:用于超音速飞机,电子包装和电容器罐的结构粘合
- UV15:用于电流波导
- UV16:用于微孔谐振器,光学波导和共聚焦显微镜的键合应用
- UV22DC80-1:基于空间的太阳能收获