主键和两个组件结构粘合剂为相似和不同的底物提供了显着的键强度。这些化合物以较低的成本和重量产生了比传统金属固定零件的机械等效物或更强的组件。它们还具有防止腐蚀和高温暴露的保护。
主债券结构粘合剂的关键优势
- 甚至在整个粘结表面上的应力分布
- 改善负载轴承能力
- 抗金属组件中电腐蚀的绝缘体
- 增强的结构外观 - 消除了细胞核和穿刺
- 保护性密封抵抗液体和气体的污染
- 减重
- 对环状疲劳的抗性
- 高骨和剪切强度特性
- 溶剂免费
- 较低的成本和提高生产率
- 高玻璃过渡温度（TG）
- 优质水分和耐化学性
- 间隙填充
- 优越的耐用性和韧性
仔细计划是成功结合的关键。工程师必须考虑几个因素以最大化结构聚合物的性能，包括：
- 关节的风格
- 表面处理
- 化学选择
- 粘合剂的服务能力
- 固化要求
我们一些最受欢迎的结构粘合剂系统
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最高10HT 一部分结构环氧树脂具有高粘结强度，对相似和不同的底物（尤其是复合材料）的粘附良好。需要在250-300°F处烤箱固化。NASA低口气已获得批准。可从4K到 +400°F服务。坚韧而耐用。85°C/85％RH耐药性。 |
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最高42HT-2 高温耐环氧粘合剂。坚强。出色的纽带强度。承受许多酸，碱，溶剂，燃料和油的暴露。易于应用。服务温度范围-80°F至 +450°F。良好的流量特性。低流离体。漫长的工作生活。可靠的电绝缘体。 Resists thermal cycling. |
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快速，室温固化，坚固的环氧粘合剂。100％反应性系统。高果皮和剪切强度适当的物质。优质的热循环能力。触变的糊状。间隙填充。化学抗性。非临界的混合比例按重量或体积。可抵抗振动和冲击。可从-410°F到 +250°F。 |
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最高11aoht-lo 通过NASA低排气测试。触变的糊状粘度。方便地按重量或体积计量的一对一混合比。高热电导率。优秀的电绝缘特性。尺寸稳定。承受1,000小时85°C/85％RH。加强的系统。能够抵抗严格的热循环的能力。服务温度范围-100°F至 +400°F。 |
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EP21TDC-2LO 高度柔韧性，导热性/电绝缘环氧粘合剂。高伸长。表现出优质的剪切和剥离强度特性。可维修从4K到250°F。承受热循环，热冲击和机械冲击。通过NASA低排气测试。在室温下固化或在升高温度下更快。 |
