Master Bond一组份和双组份结构胶粘剂对相似和不同的基材具有显著的粘结强度。这些化合物生产的组件在机械上相当于或比传统的金属紧固部件更坚固，成本和重量更低。它们还具有抗腐蚀和高/低温暴露的保护功能。
主键结构粘合剂的主要优势
- 应力均匀分布在整个粘结表面
- 提高承载能力
- 金属组件中防止电偶腐蚀的绝缘体
- 增强结构外观-消除突出和穿孔
- 防止液体和气体污染的保护密封
- 减肥
- 抗循环疲劳
- 高剥离和抗剪强度
- 溶剂免费
- 降低成本，提高生产率
- 高玻璃化转变温度(Tg)
- 优越的防潮性和耐化学性
- 填缝
- 超强的耐久性和韧性
精心计划是成功建立关系的关键。工程师必须考虑几个因素来最大限度地提高结构聚合物的性能，包括:
- 要粘合的接头样式
- 表面处理
- 化学选择
- 粘合剂服务能力
- 养护需求
一些我们最受欢迎的结构粘合剂系统
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最高10 ht 单组分结构环氧树脂，粘结强度高，对同类和异类基材，特别是复合材料具有良好的附着力。需要250-300°F的烤箱固化。NASA批准了低除气。可在4k至+400°F范围内使用。坚韧耐用。85°C/85% RH电阻。 |
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最高42青灵 耐高温环氧胶粘剂。钢化。优良的粘结强度。耐暴露于许多酸，碱，溶剂，燃料和油。简单的应用程序。使用温度范围-80°F至+450°F。良好的流动性能。温升低。使用寿命长。可靠的电绝缘体。 Resists thermal cycling. |
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快速室温固化增韧环氧胶粘剂。100%反应性体系。具有较高的剥离强度和剪切强度。优越的热循环能力。触变粘贴。填缝。耐化学。按重量或体积计算的非临界一对一混合比例。耐振动和冲击。可在-410°F至+250°F范围内使用。 |
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最高11 aoht-lo 通过NASA低放气测试。触变膏体粘度。方便的按重量或体积一比一的混合比例。导热系数高。优良的电绝缘性能。在尺寸上稳定。耐压1000小时85°C/85% RH。钢化系统。能够抵抗严格的热循环。使用温度范围-112°F至+400°F。 |
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EP21TDC-2LO 高弹性，导热/绝缘环氧胶粘剂。高伸长。具有优异的剪切和剥离强度。可在4K至250°F范围内使用。耐热循环、热冲击和机械冲击。通过NASA低放气测试。在室温下固化或在高温下固化更快。 |
