我们的产品系列包括环氧树脂，硅树脂，聚氨酯和UV固化系统。它们用于低、中、高压应用，具有优异的电气绝缘性能，优异的粘接强度，热稳定性和优异的耐化学性。产品为微电子、电子、电气设备、元件提供可靠的长期性能，包括:
- 电力供应
- 开关
- 点火线圈
- 电子模块
- 汽车
- 连接器
- 传感器
- 电缆线束组件
- 电容器
- 变形金刚
- 整流器
灌封、封装和铸造系统的特性
从“引擎盖下”到光伏接线盒组装LED封装到船用模块到潜水泵Master Bond灌封、封装、铸造材料都不受恶劣环境条件的影响。它们有以下优点:
- 增强的热管理性能
- 极低的热膨胀系数
- 抗裂性
- 防腐蚀防护
- 高温和低温使用性能
- 经得起严格的热循环和冲击
特定等级用于防篡改，渗透密集包装的组件，密封紧密缠绕的线圈，底填料，用于高电压室内/室外应用，其中电弧/跟踪是一个问题和高真空情况。此外，Master Bond提供光学透明的UV固化系统，包括双重固化(UV/热固化)化合物，用于在85°C/85% RH测试下通过1000小时的“阴影”区域。
特殊灌封，封装和铸造配方
我们的许多化合物的配方都符合严格的行业标准，包括:
- UL 94V-0阻燃
- UL 746A高安培引弧性，UL 94HB阻燃性
- UL 1203为防爆和防尘点火
- NASA低放气
- USP VI级医疗用途
- FDA CFR 175.300食品级
低粘度、自流平刚性、半刚性和柔性成分消除了气体滞留，是大批量生产应用的理想选择。这些无溶剂100%固体系统具有低收缩率，突出的尺寸稳定性，优良的机械性能，可以手动/自动分配。它们可以防止磨损，冲击，振动，冲击，紫外线，真菌，湿气暴露，包括盐水浸泡。某些牌号表现出优异的散热特性，并具有较高的玻璃化转变温度。热活化体系可以在低温下固化，即使在各种宽截面厚度下也表现出低放热。柔软，低硬度，弹性组合物对脆弱，敏感的组件具有优异的应力缓解性能。所有产品均符合ROHS标准。
我们的一些最受欢迎的灌封，封装和浇注环氧树脂系统
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EP30FL 低粘度，透明环氧树脂。适用于热循环和粘接敏感元件。室温或低温固化。良好的灵活性。超强的抗冲击性能。肖氏D硬度25-40。可在4k至+250°F范围内使用。 |
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EP36AO 导热、绝缘b级增韧环氧树脂。一个部分系统。理想的灌封和封装。能够承受剧烈的热冲击。可在-100°F至+500°F范围内使用。30克饼干。符合NASA低除气规格。 |
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EP37-3FLFAO 柔韧，低粘度，导热环氧树脂。符合NASA低除气规格。极好的电绝缘体。良好的体力。化学抗性。使用寿命长。耐压1000小时85°C/85% RH。防止机械冲击和振动。良好的流动性。理想的盆栽和铸造。 |
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EP21LV 环氧胶粘剂，密封剂，涂料抗酸，碱和多种溶剂。低粘度室温固化。不含溶剂。可在-60°F至+300°F范围内使用。浇注料厚度超过2-3英寸。优良的电绝缘体。 |
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EP42HT-2 粘接、密封、涂覆、灌封复合。耐热，耐化学，耐蒸汽。优越的光学传输性能。溶剂免费。耐酸、碱和多种溶剂。可浇注至2-3英寸。在常温下易于固化。使用温度范围-60°F至+450°F。 |
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EP21FRNS-2 持久的灌封，封装，浇铸复合符合UV 94V-0阻燃规范。方便按重量一比一的混合比例。特点是无卤素填料。优异的流动性能。优异的电气绝缘。低烟产生。使用温度为-51°C至+90°C。 |
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EP30M4 盆栽复合提供低放热。优异的耐化学性和电绝缘性能。防止暴露于Skydrol，二甲苯，70%硫酸，98%硫酸，50%氢氧化钠和漂白剂。在常温下固化或在高温下固化更快。 |
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EP29LPSPAO 低放热灌封/封装化合物。热固化双组份导热/电绝缘系统。能承受低温冲击。优越的电绝缘性能。耐化学性好。高尺寸稳定性。真空兼容。服务工作温度范围为4K至+275°F。 |
