灌封和封装化合物

我们的产品系列包括环氧树脂,硅树脂,聚氨酯和UV固化系统。它们用于低、中、高压应用,具有优异的电气绝缘性能,优异的粘接强度,热稳定性和优异的耐化学性。产品为微电子、电子、电气设备、元件提供可靠的长期性能,包括:

  • 电力供应
  • 开关
  • 点火线圈
  • 电子模块
  • 汽车
  • 连接器
  • 传感器
  • 电缆线束组件
  • 电容器
  • 变形金刚
  • 整流器

灌封、封装和铸造系统的特性

从“引擎盖下”到光伏接线盒组装LED封装到船用模块到潜水泵Master Bond灌封、封装、铸造材料都不受恶劣环境条件的影响。它们有以下优点:

  • 增强的热管理性能
  • 极低的热膨胀系数
  • 抗裂性
  • 防腐蚀防护
  • 高温和低温使用性能
  • 经得起严格的热循环和冲击

特定等级用于防篡改,渗透密集包装的组件,密封紧密缠绕的线圈,底填料,用于高电压室内/室外应用,其中电弧/跟踪是一个问题和高真空情况。此外,Master Bond提供光学透明的UV固化系统,包括双重固化(UV/热固化)化合物,用于在85°C/85% RH测试下通过1000小时的“阴影”区域。

特殊灌封,封装和铸造配方

我们的许多化合物的配方都符合严格的行业标准,包括:

  • UL 94V-0阻燃
  • UL 746A高安培引弧性,UL 94HB阻燃性
  • UL 1203为防爆和防尘点火
  • NASA低放气
  • USP VI级医疗用途
  • FDA CFR 175.300食品级

低粘度、自流平刚性、半刚性和柔性成分消除了气体滞留,是大批量生产应用的理想选择。这些无溶剂100%固体系统具有低收缩率,突出的尺寸稳定性,优良的机械性能,可以手动/自动分配。它们可以防止磨损,冲击,振动,冲击,紫外线,真菌,湿气暴露,包括盐水浸泡。某些牌号表现出优异的散热特性,并具有较高的玻璃化转变温度。热活化体系可以在低温下固化,即使在各种宽截面厚度下也表现出低放热。柔软,低硬度,弹性组合物对脆弱,敏感的组件具有优异的应力缓解性能。所有产品均符合ROHS标准。

了解更多关于长罐寿命和低放热在灌封,封装和铸造应用的重要性。

我们的一些最受欢迎的灌封,封装和浇注环氧树脂系统

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