我们的产品系列包括环氧树脂，硅酮，聚氨酯和UV固化系统。它们用于低、中、高压应用，具有优异的电气绝缘性能，优越的粘接强度，热稳定性和极好的耐化学性。产品提供可靠的长期性能微电子，电子，电气器件，组件，包括:
- 电力供应
- 开关
- 点火线圈
- 电子模块
- 汽车
- 连接器
- 传感器
- 电缆利用组件
- 电容器
- 变形金刚
- 整流器
灌封、封装和铸造系统的特性
从“罩下”到光伏接线盒组装LED封装到海洋模块到潜水泵Master Bond灌封、封装、铸造材料都不受恶劣环境条件的影响。它们有以下优点:
- 增强热管理性能
- 热膨胀系数极低
- 抗裂性
- 腐蚀防护
- 高温和低温使用能力
- 经得起严格的热循环和冲击
特定的等级用于防篡改，渗透密集包装的组件，密封紧密缠绕的线圈，底部填充物，用于高电压室内/室外应用，电弧/跟踪是一个问题和高真空情况。此外，Master Bond提供光学透明的UV固化系统，包括双固化(UV/热固化)化合物，用于在85°C/85% RH测试下通过1000小时的“遮蔽”区域。
特殊的灌封，封装和铸造配方
我们的许多化合物的配方符合严格的行业标准，包括:
- UL 94V-0阻燃
- UL 746A耐高引弧性能和UL 94HB阻燃性能
- UL 1203防爆和防尘点火
- 美国国家航空航天局低出气
- 医疗用USP第VI级
- 食品级FDA CFR 175.300
低粘度、自流平刚性、半刚性和柔性成分消除了气体滞留，是大批量生产应用的理想选择。这些无溶剂100%固体体系具有低收缩率，突出的尺寸稳定性，优良的机械性能，并可手动/自动分配。它们可以防止磨损，冲击，振动，冲击，紫外线，真菌，潮湿暴露，包括盐水浸泡。特定等级表现出优越的散热特性，并具有较高的玻璃化转变温度。热活化体系可以在低温下固化，即使在各种宽截面厚度下也能显示出低放热。软，低硬度，有弹性的组合物对脆弱，敏感的组件有良好的应力释放性能。所有产品均符合ROHS标准。
我们最流行的一些灌封，封装和浇注环氧树脂系统
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EP30FL 低粘度，透明环氧树脂。理想的热循环和粘接敏感组件。室温或低升高温度固化。良好的灵活性。极好的耐冲击。Shore D硬度25-40。可从4k到+250°F。 |
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EP36AO 导热，电绝缘b级增韧环氧树脂。系统一部分。理想的盆栽和封装。能承受剧烈的热冲击。可在-100°F至+500°F范围内使用。可在30克饼干。符合NASA低排气规格。 |
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EP37-3FLFAO 柔性，低粘度，导热环氧树脂。符合NASA低排气规格。极好的电绝缘体。良好的体力。化学抗性。长使用寿命。耐1000小时85°C/85% RH。防止机械冲击和振动。良好的流动性。理想的盆栽和铸造。 |
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EP21LV 环氧胶粘剂、密封胶、涂料耐酸碱和多种溶剂。低粘度室温固化。不含溶剂。可在-60°F至+300°F范围内使用。可浇注至厚度超过2-3英寸。优秀的电绝缘体。 |
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EP42HT-2 粘接、密封、涂覆、灌封复合。耐热、耐化学、耐蒸汽。优越的光传输性能。溶剂免费。耐暴露于酸，碱和许多溶剂。可浇注至2-3英寸。在环境温度下容易固化。使用温度范围为-60°F至+450°F。 |
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EP21FRNS-2 持久的灌封，封装，铸造复合材料符合UV 94V-0阻燃规范。方便的按重量一比一的混合比例。具有无卤填料。精湛的流动特性。优秀的电气绝缘。低烟的一代。可在-51°C至+90°C使用。 |
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EP30M4 提供低放热的盆栽复合材料。优异的耐化学性和电气绝缘性能。防止暴露于Skydrol，二甲苯，70%硫酸，98%硫酸，50%氢氧化钠和漂白剂。在常温下固化或在高温下固化更快。 |
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EP29LPSPAO 低放热灌封/封装化合物。热固化双组分导热/电绝缘系统。能承受低温冲击。优越的电气绝缘性能。良好的耐化学性。高的尺寸稳定性。真空兼容。服务工作温度范围为4K至+275°F。 |
