一和两部分系统具有高导电性和优越的屏蔽保护。这些产品对环境友好,耐高温和潮湿。它们易于应用,并在室温下提供方便的固化时间表。
Master Bond的EMI/RFI涂料的常见应用
- 工业设备
- 消费电子产品
- 医疗设备
- 手机
- 办公设备
- 军事设备
这些化合物旨在最大限度地提高成本效益和抗腐蚀保护。它们能很好地与许多金属和塑料基材结合,包括:
- 铝
- 个人电脑
- 铬
- 腹肌
- 铜
- PS
Master Bond的EMI/RFI涂料的优点
在制造数字电子设备中,塑料外壳/外壳的使用越来越多,增加了对可靠的EMI/RFI涂层解决方案的需求。已经开发了一系列化合物,提供不同的导电填料,以提供众多的电阻和衰减水平。这些系统可以通过涂刷和传统的喷涂技术来应用。
- 保护电子设备免受电磁脉冲的伤害
- 优越的屏蔽性能
- 最小免粘时间
- 是其他屏蔽方法的经济有效的替代方案
- 厚度均匀
- 防静电
- 异常的点对点电阻率
- 适用于高容量和低容量应用
Master Bond最受欢迎的EMI/RFI涂料
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地中海ep4g - 80 石墨填充环氧树脂,在80°C固化。良好的导电性和导热性。通过ISO 10993-5认证。可用于粘接、密封、涂覆。使用温度范围为-50℃~ +175℃ |
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ep4s - 80 单组分,银填充环氧树脂,用于粘结,密封和涂层。它粘度低,流动顺畅,容易。不预混和冷冻,工作寿命8-12小时;加热后才会固化。治疗计划简单直接,在80°C下60至90分钟。 |
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MB600S 水基硅酸钠体系。一种成分,银填充配方。高效防潮。与各种基材粘结良好。耐温高达700°F。优异的屏蔽效果。操作简单,安全。 |
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EP79FL 高灵活性,镀银/镍填充环氧体系。T-pee >20 pli。低体积电阻率。对相似和不同基材的粘结强度高。抗暴露于热循环。可在4k至+275°F范围内使用。按重量一比一的混合比例。常温固化。100%的活性。耐潮湿,化学暴露。 Available in premixed and frozen syringes. |