一个和两部分系统具有高电导率和出色的屏蔽保护。这些产品对环境友好，可抵抗热量和湿度。它们易于应用，并在室温下提供方便的治疗时间表。
Master Bond的EMI/RFI涂料的常见应用
- 工业设备
- 消费类电子产品
- 医疗设备
- 手机
- 办公用品
- 军事装置
这些化合物旨在最大程度地提高成本效益和防止腐蚀的保护。它们与许多金属和塑料底物充分键合：
- 铝
- 个人电脑
- 铬合金
- 腹肌
- 铜
- PS
Master Bond的EMI/RFI涂料的好处
在制造数字电子设备中，更多地使用塑料外壳/外壳已经增加了对可靠的EMI/RFI涂料解决方案的需求。已经开发了一系列化合物，可提供不同的导电填充剂，以提供多种阻力和衰减水平。这些系统可以通过刷牙和常规喷雾技术应用。
- 保护电子设备免受电磁脉冲
- 优越的屏蔽性能
- 最少的闲暇时间
- 具有其他屏蔽方法的成本效益
- 提供均匀的厚度
- 抗静态
- 卓越点对点电阻率
- 对于高和低容量应用
邦德大师最受欢迎的EMI/RFI涂料
 |
EP4G-80Med 石墨填充的环氧树脂在80°C下固化。良好的电导率和热导率。通过NASA低燃气认证。可用于键合，密封，涂层。在室温下无限的工作生活。服务温度范围为-50°C至 +175°C |
 |
EP4S-80 一个组件，充满银的环氧树脂，用于粘结，密封和涂层。它的粘度较低，流畅，容易流动。没有预处理和冷冻，工作寿命为8-12小时；在加热之前，它将无法治愈。治疗时间表简单明了，在80°C下60至90分钟。 |
 |
MB600 基于水的硅酸钠系统。一个成分，填充银配方。高效的水分屏障。与各种底物有良好的联系。温度抗性高达700°F。出色的屏蔽效率。简单，安全的处理。 |
 |
EP79FL 高度柔韧的银色涂层/镍填充环氧系统。t-pee> 20 pli。低体积电阻率。相似和不同底物的高粘结强度。抵抗暴露于热循环。从4K到 +275°F。一对一的混合比例按重量。环境温度固化。100％反应性。承受水分，化学暴露。 Available in premixed and frozen syringes. |
