用于陶瓷粘合的粘合剂系统

陶瓷是非金属无机材料,以其耐磨性/耐腐蚀性、热稳定性、强度和良好的电绝缘性而闻名。传统和先进的陶瓷产品有各种各样的形状、大小和形式,并由不同的成分/加工技术生产。Master Bond胶粘剂为工程师提供了一系列可行的设计方案,已成功应用于陶瓷与陶瓷以及陶瓷与不同基材的粘接应用。已经设计了多种选择配方,用于粘附到含有氧化铝、二氧化锆、碳化硼、碳化钨、氮化硅和其他先进技术陶瓷的陶瓷组件上。

各种陶瓷材料已经成为为航空航天、汽车、电子、通信、电气和医疗器械行业的关键部件提供高性能、可靠性、耐久性和寿命的关键材料。这促进了它们在光纤、微电子封装、振动传感器、微波传感器、铁电元件、燃料电池、海军车辆和传感器方面的应用。手动/自动应用Master Bond聚合物连接组合,使制造商能够满足他们的粘接陶瓷表面的粘合剂需求,即使暴露在恶劣条件的组合中。这包括快速加热/冷却,磨损,化学攻击,高湿度,应力,疲劳。

陶瓷基板的表面制备

即使陶瓷基板具有较高的表面能,并且容易湿润,为了优化与不同基板的粘附性,进行必要的表面准备是很重要的。通常,对基材脱脂有助于提高其粘结强度。然而,根据所需的极限强度,也可以使用砂纸或喷砂进行机械磨损。清洁和机械磨损的组合也可用于最佳效果。

陶瓷基板粘接产品

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