结合陶瓷基板

陶瓷是非金属无机材料闻名穿/耐腐蚀、热稳定性、强度和良好的电气绝缘。传统和先进的陶瓷产品可用在各种形状、大小、形式和产生不同的成分/处理技术。掌握债券粘合剂提供工程师的一系列可行的设计选项和已经成功地用于陶瓷,陶瓷和陶瓷不同的底物结合的应用程序。多个选择配方已经改造了粘附陶瓷组件包含氧化铝、二氧化锆、碳化硼、碳化钨、氮化硅和其他先进技术陶瓷。

各种陶瓷材料已成为必不可少的提供高性能、可靠性、耐用性、寿命的关键部件用于航空航天、汽车、电子、通讯、电器、医疗设备等行业。这促进了他们使用的光纤,微电子包装、振动传感器、微波传感器,铁电组件、燃料电池、海军车辆和传感器。手动/自动应用主键聚合物加入成分使制造商来满足他们的胶粘剂需要坚持甚至陶瓷表面暴露于恶劣环境的结合。这包括快速加热/冷却、磨损、化学攻击,高湿度、压力、疲劳。

陶瓷基板的表面处理

尽管陶瓷基板高表面能和很容易湿,重要的是要进行必要的表面准备为了优化不同基质粘附。通常,脱脂基质将有助于提高粘结强度。然而,根据所需的极限强度,机械磨损也可以使用砂纸或喷砂。清洗和机械磨损也可以用于最优结果。