陶瓷粘合粘合剂系统

陶瓷是非金属无机材料,以其耐磨性/耐腐蚀性、热稳定性、强度和良好的电绝缘性著称。传统和先进的陶瓷产品有各种各样的形状,大小,形式,并由不同的成分/加工技术生产。Master Bond粘合剂为工程师提供了一系列可行的设计选择,已成功应用于陶瓷与陶瓷和陶瓷与不同基板的粘结应用。多种精选配方已被设计用于粘附陶瓷组件,包含氧化铝,氧化锆,碳化硼,碳化钨,氮化硅和其他先进的技术陶瓷。

各种陶瓷材料在为航空航天、汽车、电子、通信、电气和医疗设备行业使用的关键部件提供高性能、可靠性、耐久性和寿命方面已经成为必不可少的。这促进了它们在光纤、微电子封装、振动传感器、微波换能器、铁电元件、燃料电池、海军车辆和传感器中的应用。手动/自动应用的Master Bond聚合连接组合物使制造商能够满足其粘附陶瓷表面的粘合剂需求,即使暴露在恶劣的条件下。这包括快速加热/冷却,磨损,化学攻击,高湿度,压力,疲劳。

陶瓷基板的表面制备

尽管陶瓷基板具有很高的表面能并且很容易被弄湿,为了优化与不同基板的粘附性,进行必要的表面准备是很重要的。通常情况下,对基材脱脂有助于提高其粘结强度。然而,根据所需的极限强度,机械磨损也可以使用砂纸或喷砂进行。清洗和机械磨损的结合也可用于最佳效果。

陶瓷基板粘结产品

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