陶瓷粘结的粘合系统

陶瓷是非金属的无机材料,以其耐磨性,热稳定性,强度和良好的电绝缘材料而闻名。传统和先进的陶瓷产品有各种形状,尺寸,形式,并具有不同的成分/加工技术。主债券粘合剂为工程师提供了一系列可行的设计选项,并已成功地用于陶瓷到陶瓷和陶瓷,以实现不同的底物粘结应用。已经设计了多个精选的配方,以粘附在含有氧化铝,二氧化锆,碳化碳,碳化碳,碳化碳化碳化碳,碳化碳,氮化硅和其他先进的技术陶瓷的陶瓷组件上。

多种陶瓷材料对于在航空航天,汽车,电子,通信,电气和医疗设备工业中使用的关键组件提供高性能,可靠性,耐用性,寿命至关重要。这促进了它们在光纤,微电包装,振动传感器,微波传感器,铁电组件,燃料电池,海军车辆和传感器中的使用。手动/自动应用的主键聚合物连接组合物使制造商能够满足其对粘附陶瓷表面的粘附需求,即使暴露于敌对条件的组合。这包括快速加热/冷却,磨损,化学攻击,高湿度,压力,疲劳。

陶瓷底物的表面准备

即使陶瓷底物具有高表面能,并且很容易湿润,但必须进行必要的表面制备,以优化对不同底物的粘附。通常,降低基板将有助于提高其粘结力量。但是,根据所需的最终强度,还可以使用emery纸或砂爆炸进行机械磨损。清洁和机械磨损的组合也可以用于最佳效果。

粘合陶瓷基材的产品

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