陶瓷是非金属无机材料闻名穿/耐腐蚀、热稳定性、强度和良好的电气绝缘。传统和先进的陶瓷产品可用在各种形状、大小、形式和产生不同的成分/处理技术。掌握债券粘合剂提供工程师的一系列可行的设计选项和已经成功地用于陶瓷,陶瓷和陶瓷不同的底物结合的应用程序。多个选择配方已经改造了粘附陶瓷组件包含氧化铝、二氧化锆、碳化硼、碳化钨、氮化硅和其他先进技术陶瓷。
各种陶瓷材料已成为必不可少的提供高性能、可靠性、耐用性、寿命的关键部件用于航空航天、汽车、电子、通讯、电器、医疗设备等行业。这促进了他们使用的光纤,微电子包装、振动传感器、微波传感器,铁电组件、燃料电池、海军车辆和传感器。手动/自动应用主键聚合物加入成分使制造商来满足他们的胶粘剂需要坚持甚至陶瓷表面暴露于恶劣环境的结合。这包括快速加热/冷却、磨损、化学攻击,高湿度、压力、疲劳。
陶瓷基板的表面处理
尽管陶瓷基板高表面能和很容易湿,重要的是要进行必要的表面准备为了优化不同基质粘附。通常,脱脂基质将有助于提高粘结强度。然而,根据所需的极限强度,机械磨损也可以使用砂纸或喷砂。清洗和机械磨损也可以用于最优结果。
产品结合陶瓷基板
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最高11 aoht 导热、电绝缘环氧胶粘剂。符合mil - std - 883 j部分3.5.2热稳定性。高皮和抗剪强度特性。Non-drip系统。拒绝-112°F + 400°F。钢化系统。可以承受严格的热循环。方便一比一混合比例按重量或体积。在室温下治疗。 |
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最高10 aoht 一部分,烤箱固化环氧树脂体系具有优良的导热性和极好的热循环阻力。主要用于焊接散热片和传感器的传热是可取的。耐用的4 k + 400°F。方便处理。 |
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EP31 超高强度、两个部分环氧胶粘剂债券大部分金属和塑料。铝铝搭接剪切强度超过4000 psi。T-peel强度> 50照明灯具。环境温度养护。艰难的和有弹性的债券。结合低粘度和光学清晰。的从-60°F + 250°F。化学抗性。一流的电绝缘体。 |
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EP13 一个组件、热固化环氧胶粘剂。的从-60°F + 500°F。糊粘度。高强度抗剪和抗压强度。化学抗性。可加工的。 |
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EP42HT-2LTE 超低热膨胀系数。两个组件,室温固化环氧树脂。可靠的电绝缘体。无与伦比的尺寸稳定性。线性低、体积收缩在治疗。的从-60°F + 300°F。经受1000小时85°C / 85% RH。 |
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EP30LTE-2 导热、电绝缘环氧树脂。具有较低的热膨胀系数。优良的尺寸稳定性。良好的流动性能。在治疗极低收缩。服务操作温度范围从-100°F + 250°F。遵循相似和不同的基质。 |
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EP65HT 超快速固化环氧胶粘剂两个组件。快速设置时间和热稳定性。治疗快速甚至在小质量。的从-60°F + 400°F。Tg是125 - 130°C。美国国家航空航天局低出气认证。高拉伸模量。一流的电气绝缘性能。真空兼容性。使用枪自动售货机。 |