成键

Master Bond可配制多种单组分和双组分工业胶粘剂体系。每种化合物都设计以满足特定的性能要求，并可在小到大的尺寸中使用。我们的产品线包括环氧树脂，聚氨酯，硅酮，聚硫化物，氰基丙烯酸酯和UV固化系统。

结合底物

主粘接系统为许多相似和不同的基材提供了优异的粘接强度。了解更多关于我们的粘合剂用于以下材料:

• 陶瓷
• 复合材料
• 不同的基质
• 玻璃
• 金属
• 塑料
• 聚烯烃
• 橡胶
• 有机硅弹性体

Master Bond粘合剂的主要优点

我们的化合物采用最先进的聚合物材料，并提供:

• 最广泛的配方选择-超过3000个等级
• 方便的治疗计划
• 先进的包装，易于应用
• 最高质量
• 最新的技术

了解更多关于我们用于增强粘结强度和固化性能的引物和粘合促进剂的信息。

了解更多关于我们的单组分和双组分结构粘合剂。

胶粘剂的性能

我们的粘合剂在粘度、固化速度、机械、光学、电气和热学性能方面各不相同。具体的成绩提供:

• 对各种表面具有高粘结强度
• 耐潮湿和化学物质
• 特殊的耐久性
• 抗振动、冲击和冲击
• 耐高低温

特殊配方可满足严格的行业标准，包括:

• NASA低排气规格
• USP VI类认证
• UL 94V-0阻燃
• FDA CFR 175.300食品级测试要求
• 无卤素

了解更多关于表面润湿如何影响粘合剂粘结强度。

我们最受欢迎的粘合剂配方

EP21TDC

两部分，增韧，室温固化环氧树脂是粘结不同基材的理想选择。提供高剥离和抗剪强度的特性。

最高10 aoht

一部分，导热环氧树脂需要烘箱固化。具有优异的强度、耐温性和传热性能。

EP42HT-2

两部分，室温固化环氧树脂具有优异的耐酸、碱和溶剂性。与复合材料、金属和塑料粘结良好。

EP21LV

二组分，室温固化环氧树脂，1:1配比方便。优良的电绝缘体，具有优越的介电性能。体积电阻率10¹⁴ohm-cm。使用温度范围-65°F至+250°F。

最高3 ht

其中，烘箱固化环氧体系对各种塑料具有很好的附着力。特别适合粘接不同的塑料材料。

UV18S

UV固化系统具有优异的耐化学药品，特别是溶剂的性能。在室温下暴露于紫外光下迅速固化。

MasterSil 153

两部分硅胶膏，用于粘合和密封应用。出色的灵活性。放热低，锅寿命长。自吸特性，无溶剂。优越的电气绝缘性能。可纵向和横向进行宽截面固化。