主键制造form-in-place和cure-in-place垫圈,坚持玻璃,塑料,陶瓷和金属。这些formed-in-place垫圈密封复杂的装配,防止泄漏的气体,液体,水分,抵抗压力和防止破坏振动、冲击和影响。
具体配方特性优良的电气绝缘性能,高伸长/柔软,低出气和出色的声音阻尼能力。此外导热填料系统用于散热。
易于使用的粘合剂和其他福利填实
容易适用,这些溶剂免费化合物降低成本,简化处理,加快生产力和减少库存。高容量生产计划与快速设置系统进行了优化。
可用的可流动的non-sag粘度这些form-in-place cure-in-place填料材料可以精确的手动或自动分配在不同形状的组件。高度耐用,我们的填料系统不会收缩,开裂或随着时间的推移变得脆弱,可用于高温环境。他们能够填补在变量高度和宽度,即使在严格包装电子设备。精确重复珠概要文件消除拒绝,不管多么复杂的配置。
